三星可能投資英特爾先進封裝 方法是成立合資企業或入股

韓媒引述消息人士報導，三星電子可能會投資英特爾的封裝業務，以強化其與台積電的競爭，雙方的合作方式可能是成立合資企業、或是三星比照軟銀及美國政府的作法，持有英特爾的股權。

消息人士說，三星電子董事長李在鎔目前正在美國訪問，此行可能會促使其投資英特爾的封裝業務。隨著台積電為滿足人工智慧（AI）需求而大舉投資封裝業務，三星這項投資將強化其與台積電的競爭。

英特爾和台積電是全球僅有的兩家擁有先進半導體後段製程（BEOL）的高階晶片製造商。BEOL是將成品晶片放置在包含記憶體和其他元件的完整封裝的技術，這是AI供應鏈的關鍵特點，因為AI圖形處理器（GPU）和加速器需要大量電力才能運作，必須加以適當封裝才能避免故障。

韓國商業郵報（Business Post）引述消息人士說，三星想要與擁有先進混合鍵合（Hybrid Bonding）封裝技術的英特爾合作。三星想投資的另一原因是，若合併計算後端和前端晶片生產的市占率，三星在全球晶片製造市場落後英特爾。

報導引述內部人士談話報導，英特爾正在授權其玻璃基板技術以帶進營收，而且玻璃基板業務的一名主管也加入了三星，為雙方合作的報導增添可信度。

這項合作將使英特爾在其多年來一直領先的市場中保有優勢，並能在無需額外投入資金的情況下，專心精簡其陷入困境的晶圓代工業務。商業郵報認為，雙方的合作可能是成立合資企業，或是三星可能比照軟銀和美國政府的作法入股英特爾。

三星與英特爾聯手，將為雙方與台積電的競爭提供堅實基礎。台積電是全球最大的晶片代工製造商，掌控絕大多數市占率。透過這項合作，英特爾將受惠於三星領先的晶片代工生產技術，而三星將受益於英特爾在封裝業的領先地位。