傳倫敦會談前 美曾考慮擴大對中實施科技出口管制

華爾街日報報導，美中近期倫敦會談前，美國商務部官員曾考慮對中國實施新的科技出口管制，以因應華府與北京的緊張情勢一旦再次升級，川普政府屆時可握有更多籌碼。

華爾街日報（The Wall Street Journal）引述消息人士報導，美國商務部負責出口管制的單位近周來構思針對半導體實施更嚴格的出口管制，其中包括擴大禁止晶片製造設備出口中國。這項措施將涵蓋一般日常用半導體的製造設備，擴大現有針對先進製程晶片製造設備的出口管制範圍。

這項措施一旦實施恐對從智慧手機到車用晶片的供應鏈帶來衝擊，同時也會影響應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）和科磊（KLA）等主要晶片生產設備製造商數以十億美元計的龐大銷售額。

報導中引述一名白宮官員指出，這些限制措施被討論以作為（美中）貿易談判不順利時可以動用的選項之一，目前已不再積極考慮。不過，該名官員拒絕透露，這些措施未來是否還是選項之一。

美中上周在倫敦同意恢復雙方削減高額關稅的貿易休戰協議，其中北京允許美國取得中國稀土原料，華府則允許中國學生繼續在美國的大學就讀。

儘管如此，美中緊張仍持續。華爾街日報之前報導，中國對美國汽車製造商和製造業者的稀土出口許可期限設為6個月。倘若雙方貿易衝突再起，這將讓北京手中握有籌碼。

半導體相關管制一向是美中貿易談判的重要議題，包括倫敦會談在內。製造晶片需要特殊設備將各種材料薄膜沉積在矽晶圓上。這些設備大部份由美國、荷蘭和日本公司製造，這讓西方在談判中握有籌碼。

美國智庫「席維拉多政策加速器」（Silverado Policy Accelerator）共同創辦人阿爾佩洛維奇（Dmitri Alperovitch）指出：「在與中國的經濟戰中，這是我們擁有的最強大武器。…若要打這張王牌，現在正是時候。」

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