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台北電腦公會攜矽谷 推動跨境科技合作

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台北市電腦公會楊櫻姿副總幹事(右四)與四位講師及與會貴賓合影。(主辦單位提供)
台北市電腦公會楊櫻姿副總幹事(右四)與四位講師及與會貴賓合影。(主辦單位提供)

由國家科學及技術委員會(NSTC)指導的IC Taiwan Grand Challenge(ICTGC)1月13日與台北市電腦公會主辦InnoVEX新創展會,共同在巴洛阿圖Startup Island TAIWAN Silicon Valley Hub舉辦矽谷新創交流活動「Bridging Silicon Valley and Taiwan: Semiconductor & AI Synergies」。活動吸引逾300位新創創辦人、創投、加速器、企業夥伴與學研代表參與,其中45%為CEO或創辦人,聚焦AI、半導體與硬體技術,展現台灣在深科技創新中的關鍵角色。

論壇由台北市電腦公會副總幹事楊櫻姿揭開序幕,象徵電腦公會首度於矽谷舉辦國際新創交流活動。電腦公會長年主辦COMPUTEX與InnoVEX,持續匯聚全球新創能量,繼拓展日本後,進一步深化與矽谷的連結。

活動邀請四位創投、加速器與深科技新創代表分享實務經驗。Silicon Catalyst Ventures共同合夥人Laura Swan指出,半導體新創成功關鍵在於技術嚴謹度與生態系整合,台灣在晶片設計、原型、量產到部署間具備無可取代的效率優勢。Tesoro Venture Capital創辦人暨CEO Andy Lombard表示,創投資金、加速器與供應鏈整合是推動全球科技合作的核心,台灣已成為AI與半導體新創的重要樞紐。Plug and Play Ventures投資總監Janis Skriveris指出,台灣完善的產業生態系可協助新創完成技術驗證並加速商業化。ICTGC第三屆得獎團隊femtoAI共同創辦人暨執行長Sam Fok分享,透過台灣半導體與製造資源,能有效將嵌入式AI技術導入產品並降低成本。

活動亦安排Open Mic交流時段,展現全球硬體創新能量。場地以金門大橋為主視覺,象徵台灣與矽谷的連結,並提供台灣經典美食,加深文化交流。

本次活動為ICTGC國際推廣的重要里程碑。

ICTGC第四梯次徵案至2026年2月28日截止,入選團隊將獲得導師輔導、企業合作與製造資源支持,並於2026年6 月2至5日COMPUTEX 與 InnoVEX(台北)成果展示。更多資訊請見:https://ictaiwanchallenge.org

以橋樑為活動主題象徵連結矽谷與台灣。(主辦單位提供)
以橋樑為活動主題象徵連結矽谷與台灣。(主辦單位提供)

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