華為揪團進軍NPO 搶全球光通信話語權

華為攜手中國移動研究院、京東雲等20餘家產業鏈企業，近日啓動「OPEN NPO」（Near-Packaged Optics，近封裝光學）項目，發布中國首個NPO光互連多源協議（Multi-Source Agreement，MSA），積極推動NPO光互連方案規模化商用。

外界認為華為此舉在於打破碎片化壁壘，縮短中國國產NPO落地測試周期，同時邁出開放標準建設重要一步，提升中國在全球數位基礎設施和光通信領域的話語權。

光通信領域在應對AI算力瓶頸時，有兩種不同階段和形態的技術演進路線：一條是CPO（共封裝光學），通過2.5D/3D等先進封裝技術，將光引擎（光晶片）與交換晶片（ASIC）或計算晶片直接集成封裝在同一個基板。

另一條則是NPO，介於傳統可插拔光模組和CPO之間的一條過渡技術路線，它將光引擎貼近ASIC部署，把高速電信號傳輸路徑壓縮至釐米級，在降低傳輸功耗的同時保留硬體可單獨更換的維護優勢，是業內公認的AI算力集群近中期主流光互連方案。

然而，目前NPO行業仍存在接口規格不統一、產品兼容性不足、供應鏈協同效率不高等問題，制約了產業規模化發展。

MSA是由多家光通訊組建製造商聯合建立的一個非官方組織或協議，旨在對產品接口類型、安裝方式以及功能進行標準化規範。在光通信領域，通常作為行業標準發揮作用。

「華為計算」微信公眾號近日發布訊息顯示，由全球計算聯盟（GCC）指導、Open AI Infra社區（OAII社區）主辦的「超節點與GW級AIDC技術論壇暨Open AI Infra社區半年工作會議」上，華為聯合20餘家產業鏈夥伴啟動NPO項目。

MSA是國際光通訊產業廣泛採用的開放協作機制，通過產業鏈上下游共同制定機械、電氣、介面、管理及測試等規範，實現不同廠商產品互聯互通和相容互配。此次推動建構開放統一的標準體系，將為AI時代高端算力基礎設施發展提供關鍵支撐。

按規畫，OPEN NPO項目預計於2026年第3季發布首版技術規範；2027年上半年推動NPO技術規模化商用。

就技術演進趨勢而言，IDC預計CPO大規模商用或於2028年出現，此前預計仍以可插拔與NPO為過渡主力。浙商證券指出，NPO將光引擎部署於交換晶片附近，在頻寬密度、功耗與可維護性之間相對平衡，系統由光引擎、外接光源與光纖管理模組構成，競爭或從單一器件轉向系統工程能力。可插拔、NPO、CPO有望長期共存，CPO或為長期演進方向。

TrendForce集邦諮詢預估，CPO與NPO合計市場規模將從2025年約1億美元躍升至2030年390億美元以上，其中NPO作為近中期過渡形態，2026-2028年為放量窗口，2029年後逐步讓位於CPO。