長鑫存儲DRAM晶片 傳打入蘋果鏈
中國記憶體晶片廠長鑫存儲(CXMT)翻身了!受惠記憶體需求暴增,長鑫不僅成為北京當局打造本土AI供應鏈的核心,也吸引蘋果(Apple)測試其DRAM晶片,IPO估值上看人民幣3兆元(約4400億美元)。
知情人士透露,蘋果已開始測試長鑫的DRAM晶片,供中國市場販售的裝置使用,同時也與其他美國科技公司共同遊說華府,希望放寬對長鑫產品的使用限制。
受惠於記憶體供不應求,長鑫今年第1季淨利達人民幣330億元(約48.5億美元),扭轉過去十年累計虧損人民幣370億元(約54.4億美元)的局面。該公司目前是全球第四大DRAM製造商,僅次於SK海力士、三星電子及美光。市調機構SemiAnalysis估計,長鑫去年占全球DRAM晶圓產能約11%,2028年可望升至15%。
分析師指出,長鑫持續擴產,短期內仍難壓低記憶體價格,因新增產能幾乎已被客戶預訂,市場至少未來兩年仍將供不應求。但外國競爭對手擔心,長期來看,中國恐重演太陽能與電動車產業模式,在政府補貼下快速擴產,最終掀起價格戰。
長鑫成立於2016年,2019年收購德國已破產記憶體公司Qimonda的關鍵專利,並延攬德國、南韓及台灣人才,也與荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)建立密切合作關係。由於未被列入美國實體清單,目前仍可採購ASML的深紫外光(DUV)設備。
除DRAM外,長鑫下一個挑戰是高頻寬記憶體(HBM)。不過由於無法取得ASML最先進的極紫外光(EUV)設備,HBM良率仍偏低。
知情人士稱,蘋果已開始測試長鑫的DRAM晶片,且主要用於中國市場販售的裝置;同時蘋果還與其他美國科技公司遊說華府,希望放寬對長鑫產品的使用限制。 長鑫今年第1季淨利達人民幣330億元,成功扭轉過去10年累計虧損人民幣370億元的局面,主因是記憶體需求暴增、供不應求,帶動出貨與價格表現同步改善。 長鑫下一步要攻克高頻寬記憶體HBM,但因無法取得ASML最先進的EUV設備,只能依賴較舊的DUV製程,導致先進產品的良率與競爭力仍受限制。精華 FAQ
