中港硬科技企業IPO熱鬧非凡 合計占約全球3成

2026年上半年，中國與香港IPO市場升溫，AI大模型、半導體與人形機器人成為主軸。安永報告指出，全球IPO籌資大增，A股與港股合計占約三成，港股AI相關募資占比達55%。同時新股超額認購創近五年高點，「A+H」雙通道加速運作，推動中國硬科技企業密集上市潮。

21世紀經濟報導指出，在AI大模型、半導體晶片、人形機器人等產業商業化提速帶動下，相關企業融資需求集中釋放，推動上市活動活躍。

安永發布報告指，今年上半年全球IPO籌資總額達1921億美元，年增208%，其中A股與港股IPO數量合計占全球33%。港交所位列全球交易所籌資排名第二，上交所、深交所與北交所分別居第四、第六與第八位。

上半年A股市場‌預計有‌81家‌硬科技相關企業IPO上市，合計募資超過人民幣‌1057億元‌，新股實現零破發，首日平均漲幅高達233%，創下近五年新高。港股市場‌方面，上半年預計有‌84家‌企業完成上市，工業與科技板塊件數占比達65%，硬科技賽道占據絕對主導地位。

其中，壁仞科技、智譜、MiniMax等企業已陸續在港交所上市，推動AI企業上市潮形成。長鑫存儲、長江存儲兩家中國國產記憶體龍頭IPO取得關鍵進展，有望持續帶旺中國、香港的新股市場。

供給端方面，報導指出A+H架構成為主要推動力量，上半年港股前十大IPO中有八家採用A+H模式，募資合計港幣922億元，占港股總募資額44%。