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長鑫科技本月掛牌 估值上看5.5兆人民幣

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中國DRAM龍頭長鑫科技12日拿到上市批文,業內預計或將於6月登陸資本市場。(取...
中國DRAM龍頭長鑫科技12日拿到上市批文,業內預計或將於6月登陸資本市場。(取材自自長鑫存儲官網)

中國DRAM龍頭長鑫科技12日拿到上市批文,業內預計或將於6月登陸資本市場。市場人士認為,在AI帶動記憶體需求成長下,長鑫科技估值有機會上看人民幣5.5兆至6.8兆元。

財新網報導,中國證監會12日發布關於同意長鑫科技集團股份有限公司首次公開發行股票註冊的批覆。從2025年7月進行IPO輔導備案,同年10月通過輔導驗收,12月30日獲證監會受理,到2026年5月底順利通過上市委會議審核並即刻遞交註冊,6月12日即拿到上市批文,長鑫科技的IPO進展速度非常快。

根據長鑫科技招股書,此次科創板IPO擬募資295億元(人民幣,下同),擬募資額創下科創板歷史新高。業內普遍預計,長鑫科技有望創下科創板募資最高紀錄。

長鑫科技是科創板首單獲受理的「預先審閱」項目,為上交所面向關鍵核心技術突破的科技企業,在正式受理IPO前進行非公開預審,提前完成問詢與回覆;正式受理後加快審核程序,以避開市場提前炒作,同時為企業上市靈活控制上市節奏留出空間。

長鑫科技IPO申報稿顯示,2026年第一季營收增長719%至508億元,淨利潤比去年同期虧損28億元相比扭虧為盈。但財務層面仍存不小壓力,最新申報數據顯示,公司累計未彌補虧損達366億元,長期借款規模高達1,188億元。

業內人士指出,半導體領域行業周期性強,景氣輪動速度快,傳統PE估值容易失真,但目前存儲市場需求持續高景氣,周期屬性弱化,可以採用預期市盈率進行估值。根據長鑫科技今年上半年的盈利及存儲晶片行業2026年的預測市盈率中樞推算,對應估值約在5.52兆元至6.82兆元之間。

精華 FAQ

  • 長鑫科技已於12日取得中國證監會同意發行股票的註冊批覆,業內預期最快將在6月掛牌上市,顯示其IPO流程推進相當迅速。

  • 招股書顯示,長鑫科技此次科創板IPO擬募資295億元人民幣,金額創下科創板歷史新高,市場也普遍看好其刷新募資紀錄。

  • 因AI需求推升記憶體市場熱度,半導體景氣被認為更具持續性,業內以預期市盈率推算,長鑫科技估值約落在5.52兆至6.82兆元。

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