AI熱 中企衝MLCC市占、補鏈強鏈

在AI需求持續加大下，積層陶瓷電容（MLCC）在伺服器物料成本中的重要性躍升至第三，僅次於GPU與記憶體。該產業正呈現「高端缺貨，低端缺產能」結構性緊張格局，機構分析稱，中國龍頭廠風華高科、三環集團等憑藉產能釋放與技術迭代，有望在2026-2028年結構性缺貨周期中顯著提升市占。

過去，一台普通手機只需要幾百顆MLCC，但現在一台AI伺服器動輒需要幾千甚至上萬顆MLCC，而在大型機櫃（如NVIDIA GB系列）中，機櫃總用量更上看數十萬至百萬顆，導致MLCC成為這一波AI產業鏈的熱門元件之一。

為支撐GPU龐大的瞬間電流與散熱需求，AI伺服器大量採用高容值與耐高溫、高頻特性的MLCC。上海證券報引述業內人士表示，2026年下半年，高端高容級MLCC的缺口在15%至20%，2027年可能達到30%，通用型消規級別受高端產能擠占影響，供給也在逐步收緊。

全球MLCC市場由日韓企業主導，其中AI伺服器用高端MLCC主要被村田、三星電機把持，僅三星電機就有約40%的市占。然而，中國已形成完整的MLCC產業鏈，其中風華高科、三環集團全球排名第六、第九。

作為電子工業的基礎核心零組件，MLCC的自主可控對於中國電子工業的「補鏈強鏈」具有極其重要的戰略意義。在此背景下，中國國內MLCC廠商持續加大研發投入，努力攻克中高端核心產品的技術瓶頸。

中國業內人士指出，當前中國國產替代以「量」的滲透為主，陸廠更多是在中低端通用MLCC領域，憑成本優勢和快速響應能力，提升產能利用率，快速替代日韓企業的市占。但陸廠與日韓廠差距仍存，報導指出，比如在小尺寸、高耐壓、耐高溫等方面還存在差距。