AI熱掀舉債需求 台灣科技公司今年融資145億美元 創新高

為滿足激增的人工智慧產能需求，台灣科技企業近期積極展開融資行動，今年以來已完成的舉債交易規模達145億美元，創下新高紀錄。

作為全球AI供應鏈的關鍵一環，包括晶片零組件製造商、伺服器生產商在內的硬體廠商，因採購需求與資本支出加速攀升，持續推動借貸活動快步成長。這股趨勢也呼應了全球科技公司為擴建AI基礎設施而掀起的舉債熱潮。

根據彭博彙編數據，今年來，台灣科技企業的融資規模幾乎是去年同期75億美元的兩倍，而且隨著更多交易即將到來，這個數字還將進一步攀升。

鑒於輝達、微軟和OpenAI日益依賴台灣科技公司為其製造晶片和打造伺服器，使得台企在AI能力的發展中扮演至關重要的角色。這不僅推升台積電、鴻海等科技巨擘的股價，也帶動小型AI概念股表現，推動台股躋身全球第五大股票市場。

在各類融資工具中，貸款佔比最高，今年以來交易額達62億美元；此外，科技公司還發行了59億美元的可轉換公司債與24億美元的普通公司債。