AI進入「光進銅退」世代 台積強攻矽光子封裝
AI邁入「光進銅退」世代，供應鏈傳出，台積電強攻矽光子與共同封裝光學（CPO），積極串聯封裝、測試與光學元件合作夥伴，旗下精材與采鈺扮演「雙箭頭」，同步動起來，被視為台積電打造矽光子版圖重要先遣部隊。
台積電將於14日舉辦2026技術論壇台灣場次，業界關注下世代先進製程藍圖之餘，先進封裝、矽光子與CPO相關布局，也是焦點。
台積電已於4月下旬在美國舉行首場2026技術論壇，當時揭示該公司研發的緊湊型通用光子引擎（TSMC-COUPE）將達成關鍵性的里程碑，採用COUPE在基板上（COUPE on substrate）的真正CPO解決方案預計今年開始生產。
供應鏈近日傳出，台積電進一步積極串聯封裝、測試與光學元件合作夥伴，旗下精材與采鈺扮演「雙箭頭」。
其中，精材近期動作頻頻，董事會日前拍板最新資本預算案，將斥資約2221萬美元，購置12吋晶背銅製程加工服務相關設備。
業界解讀，精材添購的設備，其技術高度對標台積電A16製程世代主打的「超級電軌（SPR）」晶背供電架構，也與未來矽光子EIC（電子積體電路）與PIC（光子積體電路）堆疊需求密切相關，且晶背銅製程不只是先進邏輯技術升級的重要一環，更是未來高速光傳輸與AI晶片降低功耗、提升頻寬的核心技術之一。
精材過去多聚焦CIS影像感測器封裝，近年逐步轉向AI與高階測試市場，尤其與台積電先進封裝生態系連結日益緊密，此次大舉投入12吋晶背銅設備，被視為跨入AI高階封裝與矽光子供應鏈重要里程碑，也代表精材不再只是傳統封測角色，而是直接貼近台積電最新製程演進方向。
采鈺也被點名為台積電矽光子布局要員。業界說明，采鈺長期深耕光學感測與特殊應用IC，在光學元件整合與感測技術具備優勢，未來有望在矽光子光感測、光學模組與高速傳輸應用中扮演關鍵角色。
隨著AI資料中心對高速低功耗傳輸需求暴增，矽光子已成為半導體產業下一波兵家必爭之地。
