台積電調產能 重心轉向AI業務 淡出成熟製程領域

AI帶動先進製程與先進封裝需求強勁，台積電加速調整產能結構，淡出成熟製程領域。IC設計業者透露，台積電8吋年產能約500萬片，其中約八成產能將在未來數年內分階段由轉投資世界先進承接，業界預期，屆時世界先進8吋產能將翻倍成長，為營運挹注龐大動能。

業界指出，台積電近年受惠AI晶片與高速運算需求爆發，3奈米以下先進製程與先進封裝產能長期處於供不應求狀態，CoWoS與SoIC等先進封裝產能更連續多年擴張，在缺工、建廠成本攀升與工期拉長的壓力下，既有廠區的空間與人力成為關鍵稀缺資源，促使台積電啟動6吋與8吋成熟製程結構性優化，將資源轉向高毛利與高成長的AI相關業務。

台積電先前在法說會中坦言，已降低部分6吋與8吋晶圓產能，並以「優化資源配置」為原則，將既有產線運用更具彈性，同時仍會持續支援既有客戶需求。供應鏈解讀，台積電並非全面退出成熟製程，而是將8吋業務轉為策略性支援角色，並透過產能整併與設備出售，逐步將成熟製程重心外移。

在此架構下，世界先進成為最大受惠者。IC設計業者分析，台積電8吋年產能約500萬片，未來約八成將透過轉單、設備移轉與技術合作等方式，逐步交由世界先進承接。台積電近年已兩度出售8吋設備予世界先進，加上氮化鎵（GaN）技術授權，使世界先進成為同時具備GaN-on-Si與GaN-on-QST製程平台的業者，成熟製程布局進一步完整。

世界先進目前於台灣與新加坡共設有五座8吋晶圓廠，2025年平均月產能約28.6萬片。法人推估，隨著台積電產能與設備陸續到位，未來數年，世界先進8吋年產能可望較現階段倍數成長，市占率同步提升，躍升為全球8吋晶圓代工的重要供應商。