中晶圓代工中芯、華虹 走紅車規、工業級晶片「硬賽道」

中國晶圓代工巨頭中芯國際與華虹半導體近期公布最新財報，顯示車規與工業級晶片是確定性增長的「硬賽道」。兩家企業在工業與汽車領域業績呈現向上趨勢，印證車規級半導體、工業控制晶片是半導體產業的長期增長來源。

集微網報導，中芯國際已構建起覆蓋智慧手機、互聯與可穿戴、消費電子、工業與汽車、電腦與平板五大核心領域的多元化業務矩陣，呈現出清晰的「多線並行」發展特徵；華虹公司業務在消費電子、工業及汽車、通訊、計算機四大領域的表現各具特色。

具體細分賽道來看，消費電子方面，中芯國際增速經歷「快速衝高、逐步回落」過程，華虹公司的消費電子業務增速相對平穩，顯示其產品結構或市場定位更偏向於剛需型、長周期的晶片品類。

計算機與新興應用賽道上，華虹公司的計算機業務在後期迎來爆發式增長，這與雲計算、AI伺服器、高端PC對特殊製程晶片的需求爆發密切相關。

中芯國際透過「互聯與可穿戴、電腦與平板」等領域的布局，實現了對計算機及泛互聯新興應用（如智慧穿戴設備、平板終端晶片）的多元覆蓋。

近期受惠記憶體晶片短缺、漲價潮，中國成熟製程晶片產能備受青睞。然而，中國基金報報導，中芯國際聯合CEO趙海軍表示，無論是汽車、手機等消費電子領域，還是其他使用記憶體的終端企業，2026年都將面臨顯著的價格壓力與供應保障難題。