中國AI晶片趁Nvidia供貨不穩搶市 本土化率預估2027年達55%

在Nvidia（輝達，又稱英偉達）晶片對中國供應呈現不確定性狀態下，業內人士稱，市場對AI晶片的強勁需求，正推動中國本土晶片廠商全力搶占市場，機構預計到2027年，本土化率將從2023年的17%躍升至55%。

中國證券報引述研調機構Bernstein在7月發布研報預計，2025年中國AI晶片需求將達到395億美元，而本土化率也將提升。

報導稱，行業人士表示，目前中國國內如寒武紀、海光信息等公司「在AI推理晶片上的能力已經不錯」，當務之急是抓緊時間提升產能。為此，華虹公司、中芯國際、寒武紀等企業近期正透過併購整合與定向增發等方式，加速擴張。

受AI算力需求帶動，光通訊模組（Optical Modules）成為中國市場熱議焦點，共同封裝光學技術（CPO）技術亦成為發展重點。

光通訊模組是實現光信號傳輸過程中光電轉換和電光轉換功能的光電子器件；CPO則是利用矽光子技術，將光收發模組與交換器主晶片（PIC與EIC）封裝在同一個載板上，使光學信號更靠近處理器（CPU/GPU），進而減少訊號損耗、降低功耗並提升運算效能。

近日深圳舉辦的光電博覽會上，立訊技術、愛德泰等廠商已展示了CPO、1.6T光通訊模組等前沿方案。摩根大通在最新研報中稱，市場對1.6T可插拔光通訊模組的需求潛力可能仍有低估，其放量節奏或將超出預期，有利龍頭廠商中際旭創業績增長。