智慧手機ODM巨頭跨足晶圓 華勤技術收購晶合集成6%股權

中國智慧手機ODM巨頭華勤技術，擬以24億元（人民幣，下同，約3.33億美元）現金，收購中國第三大晶圓代工廠晶合集成6%股權。

值得注意的是，此次交易的股權轉讓方為台資力晶創投，將持有1.2億股份，以每股19.88元，相較於30日收盤價約折價10%，轉讓給華勤技術。力晶創投將從晶合集成第二大股東變為第三大股東，持股比率降至13.08%。

華勤技術主要為一家ODM廠，並為華為、小米做代工，目前以智慧手機、筆記型電腦、伺服器三大業務為主，衍生智慧生活、商業數位生產力及資料中心解決方案。

該公司2024年全年營收1098億元，年增28%；歸母公司淨利潤達29億元，年增8.1%。

本次交易完成後華勤技術將向晶合集成提名董事一名，且將成為晶合集成第四大股東。

科創板日報報導，業內人士表示，終端廠商與產業上游的晶圓廠，建立類似戰略合作並不意外。在上一輪半導體產業周期中，由於經歷階段性的供需錯配，使得產業鏈合作更加緊密，部分終端品牌商甚至會與代工廠建立直接合作以爭取產能。ODM企業自然也有類似訴求。接近晶合集成人士表示，華勤成為公司戰略投資者後，對晶合產品進入終端供應鏈會有進一步說明。

針對此次股權轉讓，力晶創投則承諾，自交割日起三年內，未經華勤技術同意，持有晶合集成股份比率不低於8%；並且力晶創投對晶合集成剩餘股份的轉讓，華勤技術方面享有一定程度的優先購買權。

接近晶合集成人士表示，力晶創投後續減持仍將通過類似形式，協議轉讓予相關產業方，而不會經二級市場以大宗等形式轉讓。