研究報告：中國晶圓代工產能 2030年超台灣 外媒：話語權正在轉移

研究機構Yole Group發布「半導體晶圓代工行業現狀」報告，直指中國大陸將在2030年超越台灣，成為全球最大的晶圓代工聚落，整體產能規模將占全球高達30%（以產能片數計算）。目前台灣的產能片數最高、占比全球23%，大陸以21%緊追在後。

根據Yole Group統計，2025至2030年全球新增晶圓廠數量中，大陸將增建21座晶圓廠、美國11座、歐洲七座、韓國六座、台灣四座、新加坡以及馬來西亞及印度加總共四座，日本三座。

大陸晶片業受到美國強力制裁，積極發展自主技術，在境內大規模投資，儘管無法順利推進先進技術發展，但成熟製程對市場影響力不斷擴大。

外媒Tom's Hardware報導，大陸本土產能的快速擴張，凸顯在分散且充滿戰略博弈的晶片製造格局中，行業話語權正在發生轉移。

2024年大陸以21%的全球代工產能片數位居第二，僅次於台灣的23%。南韓以19%排名第三，日本、美國、歐洲，分別為13%、10%、和8%。

在供需方面，美國是全球最大的晶圓消費國，占全球需求的57%，但產能僅約10%。台灣擁有全球23%的晶圓代工產能，只占4%的晶圓需求。

歐洲與日本在半導體代工領域保持著穩定的供需平衡，產能很大一部分用於滿足內部市場需求。在東南亞，尤其是新加坡和馬來西亞，該地區占全球6%的晶圓代工產能，但完全由外資代工廠主導，該地區缺乏本土半導體代工企業。

國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，2024年大陸晶片製造商產能增長15%，達每月885萬片約當12吋晶圓。預計今年會到1010萬片約當12吋晶圓的規模，這一增長得益於18座新建半導體晶圓廠投產，推動全球同年產能擴張6%。

大陸晶片產能預計2025年將繼續保持14%的增幅，月度產能達1010萬片約當12吋晶圓。全球產能也維持成長，2025年半導體製造行業預計增長7%，實現月度3370萬片約當12吋晶圓的歷史最高產能。

包括台積電與三星在內的晶圓代工廠已確定在美國設廠，台積電甚至預估，當亞利桑那州的建廠計畫完成後，2奈米以下產能，美國廠會吃下30%左右，屆時美國的晶圓產能也會有所提升。