華為最新筆電使用舊晶片技術 顯示美國出口限制奏效

加拿大研究機構TechInsights周一（24日）發表報告指出，中國華為公司最新推出的筆記型電腦 MateBook Fold搭載的晶片，是採用中芯國際多年前舊的晶片技術，顯示美國的出口管制，已對中國的半導體技術研發構成阻礙。

業界原本普遍預測華為將在MateBook Fold中採用中芯國際的最新製程，亦即等同於5奈米的N+3製程節點晶片。然而，實際上這款筆電搭載的麒麟X90晶片，仍採用中芯國際於2023年8月首次推出的7奈米N+2製程節點。當年華為智慧手機Mate 60 Pro採用這個晶片技術時，曾震驚美國負責出口管制的官員。

如今先進晶片製造領導廠商台積電，已預定在今年晚些時候開始量產2奈米晶片，比7奈米技術超前三代。

TechInsights說，華為最新電腦產品採用舊晶片技術，「很可能意味著中芯國際尚未實現可量產的等同5奈米製程節點」。「美國實施的技術管制措施，很可能持續影響中芯國際在行動裝置、個人電腦以及雲端／人工智慧（AI）應用等先進晶片製程節點上的追趕能力。」

華為上個月發表的新款電腦結合了折疊式筆記型電腦和平板電腦特點，搭載自主研發的鴻蒙作業系統。配合北京當局減輕依賴西方科技的政策，華為的產品已逐步使用更多的國產技術和零組件，同時也試圖挑戰蘋果（Apple）和微軟（Microsoft）。

不過中國在獲得下一代晶片製造技術方面，遭遇重大挑戰。荷蘭晶片製造設備生產商艾司摩爾（ASML）被美國禁止出口極紫外光（EUV）微影設備給中企，而EUV又是製造先進AI晶片所必需。TechInsights的報告提到，中國本土晶圓廠現今只能依賴效率較低的多重曝光技術，導致良率下降。

美國商務部副部長凱斯勒（Jeffrey Kessler）本月稍早在美國國會聽證上表示，受到美國出口管制影響，華為今年預計只能生產約20萬顆昇騰AI晶片。

華為創辦人兼執行長任正非本月稍早接受中國官媒訪問時則是說，華為晶片技術只落後美國競爭同業一代，公司正透過叢集運算等方式來提升效能。