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華為新AI晶片 拚超越輝達H100 突破美圍堵政策

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華為傳出準備測試一款最新、功能最強大的AI晶片「昇騰910D」。(路透資料照片)
華為傳出準備測試一款最新、功能最強大的AI晶片「昇騰910D」。(路透資料照片)

彭博資訊引述華爾街日報報導,中國華為公司正準備測試一款最新、功能最強大的AI晶片「昇騰910D」,希望這款晶片能夠取代輝達(NVIDIA)部分較高階產品。

知情人士指,華為已接洽一些中國科技公司,測試昇騰910D晶片的可用性。這一發展仍處在早期階段,後續仍需要一連串的測試,來評估這款晶片的性能並為客戶進行妥善調整。華為希望昇騰910D能夠比輝達在2022年推出的H100性能更加強大。

報導稱,華為的最新進展,顯示中國半導體產業儘管面臨美國川普政府的圍堵,包括禁止中企取得一些西方的晶片製造設備,但產業仍展現出韌性。

研究機構SemiAnalysis也指,「在單顆GPU性能只有輝達Blackwell晶片三分之一的情況下,擁有五倍數量的昇騰晶片可以完全彌補差距。儘管能耗劣勢明顯,但在中國,這並不是一個決定性問題。」

輝達專為中國設計的降規版AI晶片H20在4月遭到美國當局列入出口管制。H20是從H100的降規版本,是輝達在2023年底因應美國出口管制而推出的產品。

路透上周報導指,華為將於5月開始大規模向中國客戶出貨「昇騰910C」(即昇騰910D的前一代),成為輝達H20遭列管後的重要替代品。

對此,新浪財經則引述知情人士指,目前華為昇騰910C AI晶片部分出貨工作已啟動。

今年初,DeepSeek對昇騰910C的性能進行驗證。 DeepSeek研究人員的測試結果顯示,在推理任務中,昇騰910C的表現可達H100的60%。

Tom's Hardware亦稱,雖不足以取代H100,但910C執行推論的效能是H100的60%。

而910C採用chiplet雙晶片封裝,運用第二代7奈米(N+2)製程,整合約530億個電晶體。雖然昇騰910C並非目前最強的AI晶片,但它對於降低中國對輝達GPU的依賴具有重要意義。

面對市場關於910C出貨計畫與性能傳聞,華為當時表示不予評論,並稱相關資訊為猜測。不過,業內人士稱,美國對H20的最新出口限制,使華為910C有望成為中國AI模型開發與推理部署的首選硬體。同時,部分中企買家已與華為洽談增加910C訂單。

華為最新AI晶片昇腾910D(資料來源:新聞整理 ■經濟日報)
華為最新AI晶片昇腾910D(資料來源:新聞整理 ■經濟日報)

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