AI需求推動晶片漲價 傳中手機商暫停採購 明年價格估漲

據受上游記憶體晶片價格持續大幅上漲影響，多家手機廠商已暫緩本季度記憶體晶片採購計畫。中媒報導，目前，小米、OPPO、vivo 等主流廠商的庫存普遍低於兩個月，部分廠商的 DRAM（動態隨機存取記憶體）庫存甚至不足三周，正面臨是否接受美光、三星、SK 海力士接近50%漲幅報價的艱難抉擇。

中媒分析，業內普遍認為，此輪記憶體晶片漲價的嚴重程度遠超預期，已成為直接衝擊消費端的「價格風暴」，明年手機售價必然上漲，供應鏈成本壓力將向消費者傳導，表現為「大幅提價」或「配置縮水」，並建議今年看中旗艦機型的用戶應儘早入手。

界面新聞14日稱，本輪記憶體晶片價格飆升，背後推手之一是AI大模型浪潮下資料中心需求的激增。伺服器廠商普遍願意以更高價格採購記憶體晶片，同類產品對伺服器廠商的報價，通常比手機廠商高出30%以上。

供應端也在持續收緊，據科創版日報，三星電子已於10月暫停DDR5 DRAM合約報價，預計恢復時間將延後至11月中旬，此舉導致1周內DDR5現貨價格飆升25%。同時三星、SK 海力士、鎧俠、美光等四大記憶體廠在下半年紛紛削減NAND快閃記憶體供應量，以推動價格回升。

具體來看，三星今年NAND晶圓產量目標，從去年507萬片下調約7%至472萬片；鎧俠從480萬片降至469萬片；SK海力士則從201萬片降至約180萬片、降幅約10%；美光在新加坡的Fab 7工廠也維持保守產量，僅約30萬片。

值得注意的是，隨著AI需求推動產線轉向四層單元（QLC）工藝，NAND 快閃記憶體整體產能進一步受限。北美多家科企已開始「恐慌性囤貨」，部分供應商明年的NAND供貨量已被預訂一空。

記憶體晶片作為手機中成本僅次於處理器的核心部件，價格波動對終端售價影響顯著。根據配置不同，記憶體成本通常占整機成本的10%到30%，部分高配機型，例如12GB+512GB版本，占比可超過20%。

中媒指，受第三季記憶體晶片價格大幅上漲影響，中高階手機普遍漲價100-500元人民幣；以 OPPO Find X9系列為例，其12GB+256GB與16GB+512GB版本，價差高達900元人民幣。

小米集團總裁盧偉冰先前也指出，全球記憶體成本上漲幅度超出預期，且仍在持續，行業難以對抗這一趨勢。