半導體自主 中企矽晶圓拚今年7成採用國產
日媒「日經亞洲」報導，中國加速半導體材料自主化，目標是在今年讓中國國內晶片製造商使用的矽晶圓中，超過70%來自本土生產，12吋晶圓成為重點。
12吋晶圓是當前全球半導體製造的主流規格，先進製程（≦28奈米）幾乎都在12吋產線生產，被視為晶片製造的第一基石，主要應用在記憶體晶片、類比晶片與車規晶片等高端製程。
日本媒體引述消息人士說法報導，今年中國不成文的政策導向目標是，自產矽晶圓占國內晶片廠使用量70%以上。伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）分析師戴昊（David Dai）估計，中國2025年的12吋晶圓自產率已達50%，2026年仍將持續上升；該機構續指，中國廠商的產能在全球占比已從2020年的3%躍升至2025年的28%，預計2026年可達32%，但實際產量仍取決於產能利用率與生產品質。
一名知情晶片業主管說，「只有30%的市場仍向外國業者開放，一些中國製造商仍力拚生產更先進的晶片，而市場這部分還是需要外國市場領導者的支持」。
國際半導體產業協會（SEMI）預計，2026年中國12吋晶圓需求增長至每月321萬片，約占屆時全球的三分之一。
中國半導體矽片龍頭滬硅產業稱，2026年其12吋矽晶圓月產能已達65萬片，覆蓋28奈米、40奈米成熟製程；該公司2027年月產能目標提升至200萬片，2030年突破每月300萬片，預計占中國40%以上市占，目標躋身全球前三。
半導體材料領域的後起之秀西安奕斯偉材料，截至2026年其第一、第二工廠合計月產能已達120萬片，全球市占超過10%。據知情人士透露，奕斯偉目前正在西安及武漢新建廠房，今年預計再增加月產能70萬片。
此外，包括上海合晶3月宣布擬募資人民幣9億元（約1.3億美元）用於12吋半導體大矽片產業化項目，達產後將新增年產90萬片12吋先進製程矽晶圓及年產72萬片12吋外延片產能；TCL中環12吋輕摻矽晶圓已通過台積電、英飛凌認證，目前處於批量供應前的最後驗證階段，當前12吋矽晶圓產能達每月70萬片，2026年規畫擴至每月100萬片等。
