台TEEMA科學園區3.0 大帶小闖海外

在全球供應鏈重組與地緣政治風險持續升溫之際，美中談判動向成為業界高度關注的焦點，電電公會理事長劉揚偉表示，針對川習會，看外界報導，覺得美中關係似乎已不若先前緊繃，「看起來不是那麼緊張」，但後續情勢仍須看正式的消息，公會也將持續密切關注。

劉揚偉昨日出席「台灣區電機電子工業同業公會」（TEEMA）會員大會，他指出，地緣政治引發的供應鏈重組仍在發酵，而台灣科學園區的成功經驗已成為國際爭相邀請的對象。

電電公會也積極推動「TEEMA科學園區」計畫，以「大帶小」模式協助會員企業進行海外布局，串聯供應鏈上下游夥伴，共同建立具韌性的國際產業聚落。首波規劃包括美國、墨西哥、波蘭及印度等地，並聚焦AI資料中心、AI伺服器、高階散熱、智慧能源、邊緣AI、智慧城市及電動車等重點產業領域。

劉揚偉指出，如果說竹科是1.0、南科是2.0，海外科學園區就是3.0。這類「科學園區3.0」將採「以大帶小」模式，由電電公會、鴻海、中鼎、東元及相關金融機構組成工作團隊共同推動，強化台商海外生產製造能量，並支援中小企業會員廠商在區域市場找到出海口，藉此分散風險建立韌性供應鏈。首波規劃的海外園區將定位為「人工智慧（AI）賦能」且促進產業升級的園區，此外，供應鏈在地化已成為不可逆的國際發展趨勢。