鞏固霸權 台積電重返龍科三期 鎖定先進封裝先行
在台灣本地擴建的藍圖裡，台積電又悄悄計畫重返昔日放棄的竹科龍潭園區擴建計畫（龍科三期）。消息人士透露，台積電重返龍潭科學園區，鎖定以先進封裝先行，依初步規畫，將作為繼亞利桑那州的首座先進封裝廠後（內部命名為ＡＰ9），列為接續增建先進封裝規模的生產重鎮，並命名為ＡＰ10。
關於台積電重返龍科三期，竹科管理局證實台積電已向竹科管理局提出建廠申請，但因涉及公司營運機密，管理局不便說明。台積電雖然回應：「公司以台灣作為主要基地，不排除任何可能性，並持續積極與主管機關合作評估適合半導體建廠用地，一切以公司對外公告為主」，似乎也證實重返龍潭科學園區的規畫。
消息人士透露，依龍科三期用地經縮編再微增後近104公頃土地，在面臨用水及用電的沉重壓力，台積電可能先切入先進封裝，降低相關環評疑慮，以利如期開發。
目前龍科三期剛要進入環評審議階段，推估從通過環評到啟用建廠，再到完成建廠量產，真正落實量產可能得到2032年。
但台積電稍早揭露，被視為次世代先進封裝技術CoPoS，預計將於2028年底至2029年間大規模量產，為了填補人工智慧（AI）晶片尺寸變大的迫切需求，台積電除了在台灣、美國和日本增建先進製程晶圓廠外，也透過「騰籠換鳥」方式，陸續將成熟製程設備移出，騰出更多的空間轉為支持增加先進封裝產能，其中應包含CoPoS產線。
雖然近期包括英特爾和三星想分食台積電獨霸的先進製程和先進封裝訂單，台積電董事長魏哲家日前在法說霸氣回應說：「台積電不會輕易讓已上桌的菜，和別人分享！」此話道出台積電拚命擴廠的動機，也代表想要擠進台積電AI晶片生產排序的隊伍，大排長龍。
台積電在台灣及美日啟動先進製程和先進封裝擴產，合計在台擴建的新廠高達十多座，擺明不讓對手有任何機會。
至於台積電為何會以前所未見的速度，大規模擴張先進封裝產能。業界人士直言，台積電正重新定義「未來半導體競爭規則」，要以「先進製程＋先進封裝」的系統整合戰，維持制霸地位。
