「台灣模式」在美設半導體聚落 鎖定亞利桑那州3地

台灣半導體等相關供應鏈積極在美布局，政府攜手產業公會展開大規模選址考察。國發會主委葉俊顯11日表示，國發會與經濟部、電電公會（TEEMA）已針對訪美「產業園區」實地盤點，目前鎖定亞利桑那州3處地塊進行評估，也盼能解決台商在美水電與行政法規上的痛點。

本報系聯合報報導，葉俊顯指出，此次隨經濟部率領台灣代表團，訪美參與「SelectUSA」，重點之一是幫廠商尋找合適的投資聚落。目前盤點的三處地點均位於鳳凰城，分別是台積電亞利桑那廠的周邊地塊、廠區西北邊，以及梅薩市（Mesa City）。葉俊顯強調，選址原則將回歸需求者端，交由電電公會評估周邊的水電設施、道路配套及醫療教育環境。

葉俊顯此行也實地參訪台積電亞利桑那廠，並帶回正面捷報。他指出，台積電第一期廠房進度超前，已正式進入量產階段，建廠速度超過預期，目前也正研議購入緊鄰廠區、僅一線之隔的新地塊，作為未來擴建之用。由於首次就量產成功並且獲利，對於後市也相當看好。

儘管建廠進度順利，但葉俊顯坦言，台商在美仍面臨法規繁瑣、水電對接不順等挑戰。為了不讓廠商單打獨鬥，經濟部已在鳳凰城成立貿易投資服務中心，這是繼達拉斯後，在美國的第二個貿易投資服務中心，協助企業在當地布局。

台北中國時報報導，為落實對美投資承諾，政府擬將新竹科學園區以「台灣模式」複製到美國，先以成立「海外產業聚落」為階段目標。

國發基金出資的國家融保機制將於5月底啟動；葉俊顯透露，目前共有15家公營、民營銀行表達參與意願，包括8大公股、中信為首的7家民營銀行。第一期可支應赴美投資企業500億美元的保證額度。

葉俊顯分析，這次機制與過去很不一樣，首先，沒有要求保證專款全部到位，先到五分之一，做到生意再慢慢補足其他五分之四款項，其次，不再像過往吃大鍋飯，過去企業還款出問題，由大家平均分攤賠付款，現在是自己做的自己賠付，國發基金與過去一樣一起賠付，銀行團認為此機制較合理、公平。

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