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美拋「晶片五五分」議題 鄭麗君返台:未談及也不會答應

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行政院副院長鄭麗君今天清晨搭機返台。(記者黃仲明/攝影)
行政院副院長鄭麗君今天清晨搭機返台。(記者黃仲明/攝影)

台行政院副院長鄭麗君上周赴美進行台美第五輪實體磋商,今(1)天清晨自芝加哥搭機返台,鄭麗君在機場受訪時表示,本次談判主要是爭取調降對等關稅,而且不疊加原來的稅率,以及232條款相關的關稅優惠待遇等議題,針對美國商務部長盧特尼克提到的「晶片五五分」,鄭麗君強調「不會答應這樣的條件」。

鄭麗君表示,這次談判團隊到華府主要是爭取調降對等關稅,而且不疊加原來的稅率,以及232條款相關的關稅優惠待遇等議題,和美方的貿易代表署以及商務部,都進行了具體的討論也有一定的進展。

鄭麗君說,有關商務部的部分,台美供應鏈合作還在持續磋商中,232條款調查下的各項項目也在持續增加中,因此談判團隊希望能夠就232條款相關的各項優惠待遇做更完整的討論,後續也會持續的秉持國家利益跟產業利益和美方持續磋商,在台美雙方取得對等關稅以及232條款相關關稅優惠待遇,以及供應鏈合作上有完整的共識之後,就會進入總結會議來達成台美的貿易協議,

美國商務部長盧特尼克近日多次釋出「即將與台灣達成關稅及半導體重大協議」的訊號,拋出台美晶片製造「五五分」議題。對此,鄭麗君強調「這一次我們也沒有討論這項議題,我們也不會答應這樣的條件」,這是美方的想法,談判團隊從未做出晶片五五分的承諾,有關這個階段的磋商情形,行政院會盡快正式說明報告。

關稅 商務部 供應鏈

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