AI晶片供應持續緊俏 三星、SK海力士、美光等記憶體大廠爭相擴產

三星電子、SK海力士、美光科技（Micron）等舉世前三大記憶體製造商正爭相擴張記憶體產能，力求填補人工智慧基礎（AI）建設熱潮所帶來的供應缺口。

世界半導體貿易統計組織（WSTS） 估算，全球半導體市場規模今年料將激增90%至1.51兆美元，其中，光記憶體晶片的市場規模，預料將暴增250%至8,039億美元。

這三家記憶體大廠正加速投資新的晶圓廠、先進封裝、及晶片製造設備，以在新的需求浮現前，確保產能供應。儘管外界憂心AI榮景接近觸頂，然而，產業主管與分析師預期，高頻寬記憶體（HBM）晶片與傳統DRAM，未來幾年供應仍將保持緊俏。

在三大記憶體製造商領軍下，今年的整體產業投資料將上看200兆韓元（1,290億美元）。

三星正透過京畿道平澤與龍仁、以及西南部規劃中的「全南光州統合特別市」相關計畫，擴大記憶體生產版圖。同時也在興建平澤P5廠區，並力求把龍仁首座晶圓廠的投產日期提前至2029年下半年，較原定提早一至兩年。

三星也已宣布，計劃在擬議中的光州半導體聚落投資400兆韓元，興建兩座記憶體晶圓廠。這些設施預料將增產AI伺服器使用的先進DRAM及其他記憶體產品。

SK海力士計劃利用在那斯達克掛牌籌得的265億美元，擴充晶圓生產與先進封裝產能。這筆資金將用於興建龍仁半導體聚落的首座晶圓廠、清州P&T7先進封裝廠，以及添購更多極紫外光（EUV）微影設備。SK海力士也公布計畫，將在擬議中的光州半導體聚落投資約400兆韓元，興建兩座記憶體晶圓廠。

隨華府推動更多半導體製造回流美國，美光也正加碼投資。該公司規劃在2035年前於美國投資逾2,500億美元，包括在紐約州與愛達荷州興建新的記憶體晶圓廠，並擴建維吉尼亞州廠區。美光的目標是，將在美國生產的DRAM占比，由目前的個位數百分比提高至40%。

儘管業界掀起投資熱潮，但重大的新增產能預料到2027年下半年才會投產，可能會讓記憶體價格持續居高不下。

供應受限也為中國記憶體製造商長鑫存儲（CXMT）創造切入機會。根據Counterpoint Research，長鑫存儲第1季全球DRAM市占率已從一年前的3%增至8%；另據報導，蘋果也考慮在中國銷售的裝置中，採用長鑫存儲晶片，以降低零組件成本。