蘋果傳測試長鑫存儲DRAM 記憶體黑馬崛起 擴產也難壓價格
中國記憶體晶片大廠長鑫儲存（CXMT）翻身了！受惠記憶體需求暴增，長鑫不僅成為北京打造本土AI供應鏈的核心，也吸引蘋果（Apple）測試其DRAM晶片，IPO估值上看人民幣3兆元。
知情人士透露，蘋果已開始測試長鑫的DRAM晶片，供中國市場販售的裝置使用，同時也與其他美國科技公司共同遊說華府，希望放寬對長鑫產品的使用限制。
受惠於記憶體供不應求，長鑫今年第1季淨利達330億元人民幣，扭轉過去十年累計虧損370億元人民幣的局面。該公司目前是全球第四大DRAM製造商，僅次於SK海力士、三星電子及美光。市調機構SemiAnalysis估計，長鑫去年占全球DRAM晶圓產能約11%，2028年可望升至15%。
分析師指出，長鑫持續擴產，短期內仍難壓低記憶體價格，因新增產能幾乎已被客戶預訂，市場至少未來兩年仍將供不應求。但外國競爭對手擔心，長期來看，中國恐重演太陽能與電動車產業模式，在政府補貼下快速擴產，最終掀起價格戰。
長鑫成立於2016年，2019年收購德國已破產記憶體公司Qimonda的關鍵專利，並延攬德國、南韓及台灣人才，也與荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）建立密切合作關係。由於未被列入美國實體清單，目前仍可採購ASML的深紫外光（DUV）設備。
除DRAM外，長鑫下一個挑戰是高頻寬記憶體（HBM）。不過，由於無法取得ASML最先進的極紫外光（EUV）設備，目前HBM良率仍偏低。
知情人士指出，蘋果已開始測試長鑫DRAM，主要是供中國市場販售的裝置使用，同時也與其他美國科技公司一起遊說華府，希望放寬對長鑫產品的使用限制。 長鑫今年第1季淨利達330億元人民幣，扭轉過去十年累計虧損370億元的局面；其全球DRAM晶圓產能占比約11%，且新增產能幾乎都已被客戶預訂。 長鑫下一步要攻高頻寬記憶體HBM，但因無法取得ASML最先進的EUV設備，現階段良率仍偏低；外界也擔心中國未來若快速擴產，可能引發價格戰。精華 FAQ
