高通新款5G旗艦晶片 叫板聯發科

高通宣布，將於9月22日至24日在美國夏威夷舉行「2026年驍龍峰會」。由於高通每年都會在驍龍峰會發表新款5G旗艦晶片，業界認為，此次將端出以台積電2奈米打造的「驍龍8 Elite Gen 6」系列新品，再次與聯發科正面交鋒，兩強新一波5G旗艦晶片大戰開打。

一般預料，聯發科隨後也會發出新款5G旗艦晶片發表會邀請函，預料新品同樣採台積電2奈米打造。隨著高通、聯發科持續在5G手機市場拚搏，台積電左右逢源，先進製程訂單持續強強滾。

業界指出，高通這些年都會在第4季或第3季末舉行驍龍峰會，在2025年驍龍高峰會上，發表以台積電N3P製程打造的旗艦手機晶片「驍龍8 Elite Gen 5」，還有「驍龍X2 Elite Extreme」及「驍龍X2 Elite」等兩顆PC晶片，同時還宣告該公司已準備最早將在2028年推出6G預商用設備。

市場認為，高通在2026年驍龍峰會上，應會推出最新旗艦手機晶片驍龍8 Elite Gen 6，外媒並推測這次新品可能會有二個版本，分別是標準版與Pro版，都以台積電2奈米生產。

今年智慧手機市場遭逢逆風，目前還難以預測明年市況，加上台積電2奈米製程所費不貲，外界關注後續高通對於驍龍8 Elite Gen 6的訂價策略走向，以及手機品牌廠導入採用的情形。

市場觀察，高通去年宣布準備最早將於2028年推出6G預商用設備之後，今年是否可能有進一步相關消息更新。

聯發科方面，去年推出5G旗艦手機晶片「天璣9500」，採用台積電N3P製程。

聯發科先前透露，後續其次世代旗艦級晶片，同時也是首款2奈米製程產品，具備更強大的運算與AI能力，已成功取得多項設計導入，預計搭載該公司2奈米製程晶片的旗艦智慧手機，將於今年第3季底前問世， 進而帶動下半年的手機業務回溫。外界推測，該款次世代旗艦級晶片應為「天璣9600」。

各家旗艦晶片持續跟隨晶圓代工廠先進製程演進，其中大部分是由台積電負責操刀。聯發科執行長蔡力行去年指出，後續當先進製程演進到A16或A14製程時，該公司也會持續評估導入。