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加速晶片製造?馬斯克視訊參與ASML大會 談半導體計畫

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馬斯克準備進軍半導體製造領域。(路透資料照片)
馬斯克準備進軍半導體製造領域。(路透資料照片)

AI摘要

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馬斯克透過視訊出席ASML技術大會,強調Terafab將以EUV設備推動2奈米AI晶片量產,並藉由垂直整合提升特斯拉與SpaceX的晶片自主能力。

全球首富馬斯克11日透過視訊方式,對晶片製造設備大廠艾司摩爾(ASML)的員工概述他進軍半導體製造領域的計畫,強調晶片製造對他兩大核心業務的重要性,也表明他的晶圓廠將採用ASML的極紫外光(EUV)微影設備。外界解讀此舉為加速晶片製造步伐。

馬斯克是透過線上連線方式參與ASML年度技術大會,並與執行長傅凱(Christophe Fouquet)對談互動。該活動僅限員工參加,但ASML已證實馬斯克確實透過線上露面。

在「現身」ASML技術大會的影片中,馬斯克重點介紹了位於德州的超大型晶片工廠Terafab計畫。該計畫由 SpaceX、特斯拉以及人工智慧實驗室xAI共同推動,初始投資約550億美元,最終總投資可能高達1190億美元。馬斯克是在3月正式宣布這項計畫,目標是為特斯拉以及SpaceX生產晶片。

馬斯克強調晶片自主製造對於他旗下公司的重要性,尤其是這座晶圓廠的規模會是特斯拉德州超級工廠的十倍大。他提到,Terafab的目標是實現「垂直整合生產」,從微影光罩設計、邏輯與記憶體晶片製造,到最先進的封裝,全部要在廠內一手包辦。

馬斯克說,Terafab計畫完全使用ASML提供的EUV微影設備,以2奈米製程,每年生產1000億至2000億顆AI晶片。馬斯克直言:「沒有ASML,台積電、三星與英特爾都無法生產最先進的AI晶片。沒有EUV微影設備,就不可能有Terafab。」

ASML是全球唯一製造EUV設備的公司。

今年4月,英特爾正式加入Terafab計畫,並計畫將其下一代14A製程節點授權給馬斯克的公司。此外,SpaceX員工也正與應用材料、東京威力科創(Tokyo Electron)等設備廠商接觸,洽詢蝕刻與沉積設備的報價與交期。

馬斯克重申自己幾天前在X平台上提到的觀點,認為ASML擁有不可替代的地位,是「歐洲最偉大的公司」。

精華 FAQ

  • 他要向ASML員工說明Terafab的方向,強調晶片製造對特斯拉、SpaceX與xAI都很關鍵,也表明未來晶圓廠會大量依賴ASML的EUV設備。

  • Terafab目標是建立完全垂直整合的晶片工廠,從光罩設計、晶片製造到先進封裝都在廠內完成,並以2奈米製程生產AI晶片。

  • 英特爾已加入Terafab並授權14A製程節點,SpaceX員工也向應用材料、東京威力科創等設備商詢價,顯示供應鏈正逐步成形。

馬斯克 德州

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