晟碟建供應鏈 下半年試產HBF
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消息傳出，記憶體業者晟碟（SanDisk）著手建立「高頻寬快閃記憶體」（HBF）供應鏈，目標是在今年下半年推出原型產品。
韓媒ETNews報導，SanDisk已和原料、元件和設備夥伴進行接洽，以建立HBF原型產線的生態系，日本是生產基地熱門候選。業界人士預估，測試產線將在下半年完工、年底前運轉，目標是在2027年商業化。HBF是堆疊NAND flash而成的新一代記憶體，類似堆疊DRAM的高頻寬記憶體（HBM），能大幅提升表現。
韓媒The Bell則引述消息人士進一步指出，樣品積極試產下，SanDisk或許會將前述的HBF開發時程，提前大約半年，顯示該公司正大力搶占市場領先地位。
ETNews指出，鑑於高頻寬記憶體（HBM）和HBF製程的相似性，HBM生產設備以及更廣泛的材料和元件生態系，預料將在HBF領域繼續維持技術優勢。
