博通點名台積電產能觸頂卡關 供應鏈瓶頸從晶片擴及PCB

晶片設計大廠博通（Broadcom）示警，其供應鏈正面臨瓶頸，包括製造合作夥伴台積電的產能限制，反映人工智慧（AI）晶片需求激增對科技產業帶來的連鎖效應。

博通實體層產品部門產品行銷總監Natarajan Ramachandran周二對記者表示：「我們看到台積電正觸及產能極限。」他補充，直到數年前，他仍以「無限」形容台積電的產能。他說，台積電雖計劃在2027年前擴大產能，但供應已在2026年某種程度上出現瓶頸，甚至卡住整體供應鏈。

台積電尚未回應置評請求。作為全球先進AI晶片的主要製造商，台積電今年1月曾表示產能吃緊，因AI基礎設施建置熱潮已占據多數先進產線。其主要客戶包括輝達（Nvidia）與蘋果（Apple）。

Ramachandran指出，供應瓶頸已從晶片擴散至其他科技零組件。「儘管目前業內有多家供應商，但雷射領域確實存在瓶頸。」他並補充，印刷電路板（PCB）也成為「意料之外」的限制因素。

他表示，台灣與中國的PCB供應商均面臨產能限制，導致交期拉長，但未透露具體廠商名稱。

他進一步指出，許多客戶正與供應商簽訂長期協議，以確保長達三至四年的產能承諾。此一趨勢亦獲記憶體晶片大廠三星電子證實，該公司上周表示，正與主要客戶合作，轉向三至五年的長期供應協議。