我的頻道

* 拖拉類別可自訂排序
恢復預設 確定
設定
快訊

紐約居住壓力全球第一 生活成本最沉重

期中選舉前穩票倉 川普擬12/8宣布120億美元農民援助計畫

SK海力士宣布完成HBM4研發 率全球先進入量產準備

SK海力士在高頻寬記憶體(HBM)發展領先同業。(美聯社)
SK海力士在高頻寬記憶體(HBM)發展領先同業。(美聯社)

南韓晶片製造商SK海力士周五宣布,已完成HBM4研發,並率全球之先完成量產準備。

SK海力士HBM4研發負責人趙周煥說:「HBM4完成開發,將締造產業新里程碑。」

他說:「藉由適時供應符合客戶在效能、節能和可靠度需求的產品,本公司將能滿足上市時程並維持競爭優勢。」

SK海力士預期,新產品應用後,AI服務效能可望提升高達69%,有助於解決資料瓶頸,並大幅降低資料中心的電力成本。

南韓 AI

上一則

ASML技術霸全球 海因克:策略就是讓台積等3巨頭投資

下一則

印尼政府將部分鎳礦沒入 國際鎳價盤中漲1.2%

超人氣

更多 >