台積電在德國慕尼黑設立晶片設計中心 Q3啟用

路透27日報導，台積電歐洲高階主管27日表示，該公司將在德國慕尼黑設立一個晶片設計中心，預定今年第3季啟用。

台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在公司的2025技術研討會上表示，慕尼黑設計中心成立目的，在於支援歐洲客戶設計高密度、高性能和高能效的晶片，將聚焦「汽車、工業、人工智慧（AI）和物聯網領域的應用」。

台積電與英飛凌、恩智浦、博世合作，在德國德勒斯登成立一家名為歐洲半導體製造公司（ESMC），已開始興建晶圓廠，預定2027年底開始生產。