跌入空頭市場 夏季風暴襲擊晶片股 美銀分析師：熬過Q3前景仍亮麗

美國半導體股正式跌入空頭市場，但美銀（BofA）分析師認為無需恐慌，最近的賣壓只不過是「夏季重新整理，而非基本面逆轉」。

費城半導體指數17日（周五）收跌1.6%，已比6月22日漲抵的空前最高價位回跌20.2%，符合從最近高峰回跌逾20%的「熊市」定義。

費半指數17日劇烈震盪，盤中一度暴跌5.7%，後來短暫止跌回升，終場仍收黑。

半導體股普遍重挫。超微（AMD）收跌1%，英特爾和輝達（Nvidia）各跌2%左右。輝達市值王座一度讓位給蘋果，但在收盤前收復。記憶體股美光收盤小跌0.5%，Sandisk跌幅約4%。

儲存設備製造商希捷（Seagate）和威騰電子（WD）則逆勢上揚，收盤各漲5.6%和2.2%。

短線遇季節性逆風&中國AI模型震撼

MarketWatch報導，美銀分析師阿爾亞（Vivek Arya）認為，半導體股最新一波跌勢反映兩大因素。一是基本面因素，與記憶體晶片價格通膨有關。

第二個因素是「季節性情緒擺盪」。他解釋，費半指數第3季的表現通常不如美股指數史坦普500指數，過去16年來就有10年是如此。尤其在費半指數今年第2季飆漲80%之後，第3季表現變得相對遜色，並不令人意外。

阿爾亞仍樂觀看待半導體、網路和晶片設備股前景，並預期AI支出到2030年底前可望倍增至1.7兆美元。

Jefferies分析師馬麥特（Matt Ma）在周五發布的報告中指出，美國半導體股這波下殺，一部分是因為中國開發的AI模型再度引起震撼。中國月之暗面 （Moonshot AI）推出的開源權重模型「Kimi-K3」，在多項基準效能測試中媲美Anthropic的Fable 5和OpenAI的GPT-5.6 Sol先進模型，而且還具有價格更低廉的優勢。

Siebert Financial投資之馬雷克說：「不論目前美國與中國的前沿AI差距多大，都已大幅縮小。而且發生在華爾街正急於說服自己『AI總的來說不符經濟效益』的時刻。」

記憶體、晶圓廠設備未來展望仍佳

阿爾亞指出，超大規模雲端業者的資本支出當中，記憶體晶片就占了大約35%至40%，比往年水準高兩、三倍。他預期，第3季記憶體零組件的現貨價及合約價有撐，DRAM現貨價已一連八周攀升，NAND快閃記憶體廠商的訂價權也愈來愈強。

此外，AI基礎設施跨越數年的投資周期能見度已增強，也讓晶圓廠設備市場成長可期。阿爾亞馬預測，明年全球晶圓廠設備營收可達1,900億美元，2028年上看2,500億美元。

阿爾亞預期，台積電承諾在美投資總額提高到2,650億美元，勢必進一步迫使英特爾和三星擴大投資美國。再加上艾司摩爾（ASML）預期，2027年和2028年，深紫外光微影（DUV）和極紫外光微影（EUV ）設備的出貨成長皆可望超過30%，且產品價格料將調漲，由此推斷，整體半導體設備產業未來數年前景仍將一帆風順。