調查：美技術人才短缺 台積電在內半導體業者擴廠生產都受影響

美國全國高技能人力短缺日益嚴峻，若業界無法整合資源、政府也無法持續挹注資金，恐延誤全美數十億美元新建晶圓廠的進度，並限制未來晶片生產。

麥肯錫、國際半導體設備及材料協會（SEMI）和美國國家科學基金會最新分析指出，人力缺口預料在德州、加州、亞利桑那州、紐約州和俄亥俄州等地最嚴重。這些州正是許多新廠規劃所在地。這項周二發布的研究，包括對雇主的調查，預估到 2030 年，全職技術勞工缺口最多可能達 15.7 萬名人。

報告說，人才短缺可能阻礙台積電（2330）在亞利桑那州投資最多 2,650 億美元、興建十多座晶圓和封裝設施的計畫，也可能影響美光科技在紐約州投入 1,000 億美元生產記憶體晶片的藍圖，以及三星電子在德州的邏輯晶片廠。即使英特爾在俄亥俄州延後的 280 億美元投資，未來一旦投產，也可能碰上缺工問題。

人力吃緊，已成為晶片業者在美擴大製造布局、扭轉數十年來產能外移亞洲局面的最新障礙。銅、鋼鐵和水泥等多項商品價格上漲，也可能推高新廠建設成本；美國總統川普將這些建設視為經濟議程的核心。

報告指出，若不盡快解決，晶片業人力缺口不僅可能動搖企業數十億美元的投資規畫，也可能影響美國政府依據 2022 年《晶片和科學法》旨在推動本土生產的聯邦補助。作者建議多管齊下，包括持續政府資金支持、擴大半導體相關課程，以及讓學生更早接觸晶片業職涯。

協助這項分析的麥肯錫合夥人朗翠（Taylor Roundtree）說：「人才就是不夠分。大家正意識到，潛在缺口太大，必須共同解決。」

研究發現，到 2030 年，半導體業職缺約74%會在製造領域，60% 會在工程領域。雖然《晶片法》資助的計畫有助提升新廠技術員人數，但這些措施對填補製造和硬體工程師需求幾乎沒有太大幫助。

這項針對半導體公司的調查顯示，目前已有近四分之三雇主反映，招聘工程師面臨重大困難。問題根源在於，美國工程科系學生很少進入晶片業，比例只有約 3%；多數人選擇收入更高的軟體相關領域，例如 AI。

《晶片法》透過「全國微電子教育網絡」（National Network for Microelectronics Education），在 2027 年前提供美國國家科學基金會 2 億美元，用於人才培訓，包括教育學生和訓練新進人員。報告作者建議維持資金支持，但未詳述是否延長這些措施。

為提升學生對半導體業的興趣，相關單位已推出多項計畫，包括讓亞利桑那州小學生有機會接觸半導體設備，並試穿白色無塵衣。

朗翠說：「這個產業幾十年來沒有在美國大規模擴建。對許多高中輔導老師和大學教授來說，這不是他們自然會建議學生去了解的職涯選項。」