蘋果衝AI 傳Mac晶片跳級 明年M7將強化運算和繪圖能力

彭博資訊引述知情人士報導，蘋果準備大幅調整Mac晶片的策略，最快今年推出搭載於入門款Mac的一般版M6晶片，但首度跳過M6 Pro與M6 Max，改為在2027年推出新一代M7系列時，直接推出運算和繪圖能力更先進的M7 Pro和Max晶片，因應裝置端AI功能及對圖像效能要求更高的軟體需求。

報導指出，這將是蘋果首度在新一代晶片只出基礎版。過去從M1到M5，每一代都有Pro和Max版本；M1、M2和M3還有更高階的Ultra版本。

蘋果已在新款入門MacBook Pro測試M6晶片。M6加入多項改良，目標是成為同級產品效能最強的晶片。M6將提高記憶體頻寬，加快AI、影片剪輯、模型訓練和高解析度圖形繪製等工作。

M6的記憶體頻寬預計可達每秒約200GB，高於M5的每秒約153GB。記憶體頻寬已成為衡量電腦AI運算能力的重要規格，因為AI工作需要快速傳輸大量資料。

M6將採用更新的記憶體架構，並升級專門處理AI運算的神經網路引擎。晶片內所有核心的效能也會提升，影片編碼和解碼能力將加強。

M6另一項改變是重新設計圖形處理器（GPU）。蘋果已測試最多配備12個繪圖核心的版本，高於M5最多10個。新款GPU可望更妥善處理AI、繪圖和其他工作同時進行時的運算需求。

蘋果計畫最快明年上半年推出基礎版M7， 2027年底推出更高階的M7 Pro、M7 Max，M7 Ultra晶片預定2028年問世。Ultra晶片的效能通常是Max處理器的兩倍，搭載最高階Mac Studio桌機。