OpenAI首款AI晶片完成設計 目標部署10GW 挑戰輝達霸主地位

OpenAI周三（25日）宣布，與博通（Broadcom）合作開發的首款客製化AI晶片「Jalapeño」已完成設計。這象徵OpenAI朝建立自有AI晶片基礎設施跨出重要一步。

OpenAI表示，未來將逐步把這款晶片部署到全球資料中心，最終目標是使用足以消耗10GW電力的自研晶片，相當於可供數百萬戶家庭用電的規模，藉此支撐ChatGPT等人工智慧（AI）服務持續擴張。

OpenAI早在去年10月便宣布與博通合作開發客製化晶片。雙方周三正式公開Jalapeño的設計成果，達成重要里程碑。除博通外，OpenAI也已與輝達（Nvidia）、超微（AMD）及新創公司Cerebras簽署合作協議。

OpenAI是眾多投入數千億美元興建AI資料中心的科技公司之一。亞馬遜（Amazon）、Google、微軟（Microsoft）及Meta今年預計總共將投入約7,000億美元興建AI資料中心。OpenAI已在美國德州阿比林（Abilene）興建首座設施，並規劃在美國其他地區，以及歐洲與中東增設更多據點。

目前，輝達仍主導AI晶片市場，但Google、亞馬遜、AMD及Cerebras等多家企業都積極自行設計晶片，試圖挑戰其龍頭地位。OpenAI自研晶片可降低對輝達和超微的依賴，並在議價時取得更多籌碼。Google同樣與博通合作設計AI晶片。

Jalapeño主要用於執行AI模型推論（Inference），將AI服務提供給企業與一般使用者；至於訓練AI模型所需的大規模資料運算，OpenAI目前仍採用其他類型的晶片。

負責OpenAI硬體業務的Richard Ho表示，初步測試顯示，Jalapeño能高效執行最關鍵的工作負載，且效能接近硬體理論極限。

OpenAI與博通表示，雙方僅花九個月便完成這款晶片設計，對一款全新晶片而言屬於相當短的開發時間。不過，由於晶片設計十分複雜，即使是成熟晶片廠商，也常須反覆修正、多次改版，才能正式大規模投入使用。至於Jalapeño的量產或正式推出，OpenAI並未進一步說明。