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彭博:蘋果明年掀新品潮 AI版AirPods、新折疊機與20周年iPhone齊發

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新款耳機外型將和現行AirPods Pro大致相同,主要差別是耳機柄內嵌相機。(...
新款耳機外型將和現行AirPods Pro大致相同,主要差別是耳機柄內嵌相機。(美聯社)

蘋果(Apple)預定明年底推出配備鏡頭的AirPods,藉此跨足人工智慧(AI)裝置市場,隨新一代折疊式手機,以及紀念iPhone問世20周年的新機種同步登場。

以報導蘋果產品動態知名的彭博記者葛曼(Mark Gurman)引述消息指出,這批新品將成為蘋果歷來規模最大的一波產品攻勢。這些裝置可望在特納斯(John Ternus)9月1日接掌執行長後的頭一個完整年度,為蘋果營運帶來助力。

三款產品近幾個月都已進入開發後期。彭博新聞5月曾報導,新款AirPods開發進度已加快,原型機目前採用的硬體和軟體都已接近最終版本。

蘋果也正為未來裝置準備一系列新晶片,採用新一代半導體製程打造。

蘋果目前正測試明年秋季推出的裝置,並同步測試代號為Bell、預定2027年推出的iPhone軟體更新iOS 28。蘋果上周才發表iOS 27,預定今年內提供消費者使用,並採用新版Siri。

新款iPhone

蘋果也正加快開發紀念iPhone問世20周年的新機,預定明年底推出。這款產品將採用幾乎延伸至機身邊緣的螢幕,曲面玻璃並包覆機身兩側。

這兩款周年紀念機種代號分別為V73和V74,將接續今年推出的iPhone 18 Pro和Pro Max,尺寸也會大致相同。周年紀念機種和第二代折疊式iPhone,都將採用內部代號Naxos的2奈米A21晶片。

蘋果今秋仍會照例更新Pro系列iPhone,但標準版iPhone 18要到明年才會推出,因此這款機型兩次更新之間至少會相隔一年半。

今年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和第一代摺疊式iPhone,將採用代號Borneo的A20 Pro處理器。明年推出的標準版iPhone 18則會搭載內部代號Banda的基本款A20晶片。

標準版iPhone 18的後繼機種也已進入開發,將採用代號Nimos的標準版A21晶片。

蘋果計劃在2028年高階iPhone採用A22 Pro處理器時,轉進1.4奈米製程。這款晶片主要會和台積電(2330)合作生產,但蘋果也考慮把部分訂單交給英特爾。

AI版AirPods

新款AirPods將是蘋果首款以AI為主打的穿戴式產品。裝置上的電腦視覺相機不是用來拍照或錄影,而是作為感測器,把眼前景象提供給Siri作為判斷依據。

蘋果希望讓使用者能向Siri詢問眼前物品和周遭環境。舉例來說,使用者看著眼前一堆食材時,可以問Siri晚餐能做什麼。

彭博引述知情人士指出,這款代號B798的AirPods原本預定2026年推出,但時程後來延後,一方面是因為蘋果長期在AI軟體開發上遭遇困難,同時也必須開發能辨識使用者周遭物品的視覺AI模型。

配備相機的AirPods將進一步鞏固蘋果進軍所謂「視覺智慧」(Visual Intelligence)領域的布局。這項技術能分析影像並立即提供相關資訊。蘋果已把「視覺智慧」列為新版Siri和iOS 27的重點功能,並整合至相機應用程式。

新款耳機外型將和現行AirPods Pro大致相同,主要差別是耳機柄內嵌相機。耳機也還設有外部指示燈,讓周遭的人知道資料何時正從耳機傳送至雲端處理。

精華 FAQ

  • 彭博報導指出,蘋果預定明年底推出配備鏡頭的AI版AirPods、新一代折疊式iPhone,以及紀念iPhone問世20周年的新機種,形成罕見的新品同步登場潮。

  • 這款AirPods的相機不是用來拍照錄影,而是作為感測器,將眼前景象提供給Siri判斷,讓使用者可直接詢問周遭物品與環境資訊,強化視覺智慧功能。

  • 兩款機種都將採用內部代號Naxos的2奈米A21晶片,代表蘋果正把高階新機與先進製程綁定,並為未來更高效能、更多AI功能預作準備。

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