英特爾18A-P進風險試產 朝蘋果訂單邁進 還想趁台積封裝吃緊搶市

英特爾（Intel）最先進製程18A-P已進入「風險試產」（risk production）階段，使該公司朝向爭取蘋果等大型客戶代工訂單再邁進一步。分析師認為，18A-P的良率表現將是能否吸引大型代工客戶的關鍵指標。

英特爾周二在夏威夷舉行的VLSI Symposium會議上公布這項進展。18A-P是18A家族的強化版本，可提升9%效能或降低18%功耗，耐熱能力也提高至少20%。

18A被視為英特爾翻身計畫的關鍵技術。該公司今年1月已將18A導入PC晶片，但至今尚未拿下大型外部客戶。分析師認為，性能更佳的18A-P更有機會吸引客戶採用。

英特爾執行長陳立武5月曾表示，預期2026年下半年可獲得多家晶圓代工客戶承諾下單。市場先前傳出英特爾已與蘋果達成初步代工協議，帶動股價一度大漲。不過分析師認為，蘋果較可能等待18A-P成熟後才採用該製程。

Counterpoint Research分析師Neil Shah指出，良率是成敗關鍵。如果英特爾能在第一個月達到90%以上良率，將有機會吸引更多客戶。

英特爾面臨的挑戰在於，蘋果、Google與亞馬遜等科技巨擘的自研晶片多採用安謀（Arm）架構，而英特爾過去主要生產x86架構晶片。Shah表示，在安謀晶片製造經驗方面，台積電（2330）已建立明顯領先優勢。

分析師認為，相較於晶圓代工業務，英特爾更有機會率先在先進封裝領域爭取到大型客戶。其EMIB封裝技術被視為可與台積電CoWoS競爭，而台積電封裝產能持續吃緊，也為英特爾帶來切入機會。