英特爾擬推出「混合型」機櫃系統 混搭Nvidia晶片

研究機構指出，英特爾為提振AI晶片銷量，打算推出「混合型」機櫃系統，結合自家的Gaudi 3 AI晶片，搭配Nvidia（輝達，另稱英偉達）的繪圖處理器（GPU），宣稱效能大有提升。

這意味輝達在AI晶片稱霸的勢力，讓亟欲AI晶片彎道超車在英特爾也不得不出招應對，透過搭上輝達的順風車，以強化自家產品勢力。

產業分析機構SemiAnalysis發文表示，英特爾有意提供新的Gaudi 3機櫃級解決方案，內建Gaudi 3 AI晶片，加上輝達Blackwell B200 GPU與輝達ConnectX網路技術。

科技媒體Wccftech認為，英特爾的做法堪稱「打不過就加入」。該公司宣稱這款機櫃的預填（prefill）表現，與只用B200的小型密集版本相比，效能為1.7倍快，但此一說法未經獨立驗證。混合型機櫃有利英特爾，能在機櫃搭載Gaudi 3晶片來賺錢。

運作方面，AI推論分為預填和解碼（decode）兩部分，Gaudi 3 AI晶片將負責解碼，輝達B200處理預填任務。

眾所皆知Blackwell GPU性能強大，在大型矩陣乘法的突發模式表現最佳，用於預填是正確之舉。而Gaudi 3將更著重於記憶體頻寬、與以乙太網路為中心的水平擴展。

網通部分，將採用輝達的ConnectX-7 NIC網卡，以及博通Tomahawk 5 51.2 Tb／s網路交換器晶片，確保全面傳輸性。

SemiAnalysis說，每個運算托盤共計有兩個英特爾Xeon中央處理器（CPU）、四個Gaudi 3 AI晶片以及四個輝達網卡，加上一個輝達BlueField-3資料處理器（DPU），而每個機櫃共有16個托盤。