SEMI預測：美國半導體投資額增速 將在後年超越中國

半導體產業協會（SEMI）預測，人工智慧（AI）需求爆發，加上華府力推在地化生產，美國半導體投資增速將自2027年起超越中國大陸、台灣和南韓等主要晶片經濟體。

報告指出，2027至2030年間，美國對包括設備支出與廠房建設的晶片投資將大增，部分原因是政策驅動的先進邏輯晶片與記憶體晶片投資。

SEMI預測，美國今、明兩年的晶片投資均在210億美元左右，2027年增至330億美元，2028年達到430億美元，而2027至2030年的晶片總投資將達1580億美元，這種增幅在全球其他地區難以複製。

SEMI產業研究資深總監曾瑞榆表示：「根據目前看到已確認的半導體生產投資承諾，美國增長速度很可能持續領先全球。投資總額能否稱冠尚待觀察，但這也非常可能，因為大量政策驅動的先進晶片生產集中在美國。」

與此同時，根據SEMI報告，受AI晶片熱潮帶動，2026至2028年間，全球12吋晶圓廠設備投資額預計將達3740億美元，這些設備既用於成熟製程晶片製造，也支援先進晶片生產。今年該領域的晶片設備支出將首次突破1000億美元大關。這項指標一向是衡量產能擴張與企業投資意願的關鍵風向球。

2026至2028年間，預計美國對晶片製造設備的投資額達到600億美元，超越日本的320億美元。