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川習會關鍵?中盼美放寬HBM晶片出口管制 納入貿易協議

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金融時報報導,北京尋求華府能放寬對AI晶片關鍵組件高頻寬記憶體(HBM)的出口管制,並納入美中貿易協議。(路透)
金融時報報導,北京尋求華府能放寬對AI晶片關鍵組件高頻寬記憶體(HBM)的出口管制,並納入美中貿易協議。(路透)

在川普總統與中國國家主席習近平可能舉行峰會前,知情人士透露,北京希望華府能放鬆對人工智慧(AI)晶片關鍵零組件高頻寬記憶體(HBM)的出口管制,並納入美中貿易協議。但專家警告,此舉可能幫助華為取代Nvidia輝達(另稱英偉達)。

中美過去三個月已進行三次貿易談判。金融時報報導,一名消息人士說,由中國國務院副總理何立峰率領的團隊,在幾次談判中提出HBM的議題。美國財政部不予置評。

HBM是種可用於高速運算、能運送大量資料的記憶體,比普通的動態隨機存取記憶體(DRAM)的容量更大,還能更快速地存取記憶體,讓資料能夠輕易的傳送與儲存,適用於AI伺服器、自駕車市場、高效能運算和高速網路設備等領域。

在2024年,時任拜登總統禁止向中國出口HBM,以阻礙中國電信巨頭華為和中國晶片製造商中芯國際取得先進人工智慧晶片。

美國AI晶片巨擘輝達公司為中國市場設計的H20晶片,近來成為對中出口管制的焦點。然而知情人士認為,HBM管制更讓中國擔憂,因為這會嚴重限制華為等中國企業發展自家AI晶片的能力。

中國此舉在華府敲響警鐘,因為有跡象顯示,川普為了促成川習會而願意放寬相關出口管制。

美國2024年12月初限制向中國出口HBM。在美禁令下,包括製造HBM的設備都禁止出口中國。SK海力士、三星和美光是三大HBM供應商,都禁止出口中國HBM 2上的HBM,此舉主要目的在牽制華為和晶片製造商中芯國際。

不過,多家中方媒體報導,華為11日將在「2025金融AI推理應用落地與發展論壇」,發布AI推理領域的突破性技術成果。據透露,這項成果或能降低中國AI推理對HBM技術的依賴,提升中國國內AI大模型推理性能,完善中國AI推理生態的關鍵部分。

據了解,2024年HBM市場幾乎是由三家國際大廠所壟斷,分別是SK海力士、三星與美光,市占率分別為約52%、百分之42.4%與5%。

近來美國對中國管制的焦點,集中在輝達的H20晶片上,但知情人士說,中方更擔憂對HBM的出口管制,因為嚴重限制華為等中企自主研發AI晶片的能力,而各種跡象顯示,川普願意放鬆出口管制,以便與習近平舉行峰會。

華府智庫戰略暨國際研究中心(CSIS)AI專家艾倫表示,HBM對製造先進AI晶片至關重要,若美方允許對中銷售更先進的HBM,形同幫助華為製造更好的AI晶片,從而取代輝達。

消息人士說,中國還需要HBM與AI晶片的邏輯零組件進行封裝,HBM成為「重大瓶頸」,若美國放鬆HBM的出口管制,等於是送給華為和中芯國際大禮,可能為中國每年生產數百萬顆AI晶片打開防洪閘門。

一位知悉美國政府商榷HBM議題的消息人士談到,放寬這些管制將嘉惠華為及中芯國際,可能使中國得以每年生產數以百萬計AI晶片,同時會把原本供應美國市場的稀缺HBM轉移至中國。

他提到:「這正是為何中國希望(美國)撤銷管制,也是管制議題不應放上談判桌的原因。」

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