華為雲：晶片效能 超越輝達H20三倍

輝達為中國特製的H20晶片被中方拒絕，主因是中國國產的晶片已能替代。華為常務董事、華為雲CEO張平安表示，華為雲服務算力效能突破，生產效率已達輝達H20晶片的三倍，在50毫秒時延下實現單卡每秒生成2400個token(AI理解文本的最小單位)。

輝達執行長黃仁勳日前受訪表示，美國不要自以為在AI領域領先中國很多，其實兩者的實力僅有「奈秒之差」。今年7月北京鏈博會期間，黃仁勳受訪時被問及華為AI晶片能否取代輝達時，他直言這只是時間問題。

快科技報導，華為雲CEO張平安日前表示，5奈米、7奈米晶片製程並非核心，客戶真正需要的是優質的計算結果。華為雲服務透過技術創新，在50毫秒時延下實現了單卡每秒生成2400個token的能力。

他說，華為昇騰雲服務不僅適配自研的盤古大模型，還全面支持DeepSeek、Kimi等第三方模型。他希望所有大模型在昇騰雲上都能跑得更快、更好。

張平安指出，中國「算力黑土地」正成全球AI算力中心，華為在海外布局時發現，儘管中國的智慧計算中心均採用液冷技術，但海外液冷資料中心仍較為罕見。若要對海外資料中心進行改造，不僅耗時較長，而且光纖網路頻寬也難以滿足需求。

張平安強調，根據規定，雲廠商一旦發生重大事故都需在網上公開披露，華為雲已連續756天保持重大事故「零紀錄」、「我們有信心將這一成果持續保持下去」。