台積電2奈米製程tape-out是3奈米1.5倍 大客戶鎖定產能

Wccftech報導，爆料人士@jukan05引述摩根大通的消息指出，台積電2奈米製程獲得客戶完成設計定案（tape-out，或流片）數量是3奈米製程的1.5倍，顯示需求十分旺盛，其中蘋果包辦了超過50%的首批產能，高通及聯發科等客戶則緊追在後。

對台積電2奈米製程的空前需求，使其繼續維持在AI加速器市場高達95%的佔有率。即使先前報導指出英特爾將在其Panther Lake Core Ultra Series 3處理器中採用18A製程，但現在該公司也正在探索將台積電的2奈米製程應用於多款產品。在AI蓬勃發展的推動下，預計到2026年底台積電2奈米晶圓的月產能將達到驚人的14萬片。

據了解，台積電2奈米製程的營收將在2026年第3季超過3奈米和5奈米製程營收的總和，進一步顯示這項技術受追捧的程度。台積電的最大客戶蘋果已鎖定了超過50%的首批產能，大部分晶圓可能用於製造iPhone 18系列的A20和A20 Pro晶片，其次將用於OLED MacBook Pro的M6晶片。

高通和聯發科將緊追在蘋果之後，根據中國社群平台微博帳號Smart Chip Insider預測，這三家公司將在同一個月宣布各自的2奈米系統單晶片（SoC）。然而，如果蘋果已經包下了過半的首批產能，高通和聯發科又該如何推出其首款2奈米晶片？巧合的是，台積電推出改良的N2P製程，應能使蘋果的競爭對手在追求更高CPU時脈速度和滿足客戶出貨量等方面握有優勢。

Smart Chip Insider還分享了摩根士丹利的報告說，儘管台積電擁有最先進的晶圓代工技術，蘋果仍在考慮其M系列晶片組採用英特爾晶圓代工服務（IFS）。蘋果未來可能會採用18A製程，但這很可能僅限於平價Mac的低階款。然而，台積電憑藉其長期累積的可靠性優勢以及對尖端製程節點的掌握，在未來幾年內仍將繼續稱霸晶圓代工業。