長鑫科技7月27日上市 成科創板最大IPO

中國國產DRAM龍頭企業長鑫科技23日公告稱，公司股票將於2026年7月27日在上海證券交易所科創板上市。本次發行價格為每股人民幣8.66元（約1.27美元）。

長鑫科技預計募集資金人民幣579億元（約85億美元），成為今年以來A股規模最大的IPO，也打破了中芯國際先前創下的人民幣532億元的科創板最高募資紀錄，成為科創板開板以來募資規模最高的IPO。

招股書顯示，長鑫科技募集資金淨額具體投向包括三大板塊：記憶體晶圓製造量產線升級專案總投資人民幣75億元，全額使用募資；DRAM記憶體技術升級項目總投資人民幣180億元，其中募資投入人民幣130億元；前瞻技術研發專案投資人民幣90億元，全額使用募資。

根據市場研究機構Omdia的數據，按2025年第4季DRAM銷售額統計，長鑫科技的全球市占已增至7.67%，位列全球第四、中國第一。

長鑫科技是中國記憶體大廠，公司主業高度集中於DRAM產品。長鑫科技已實現DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X全系列DRAM產品量產，核心產品技術達國際先進水準，覆蓋伺服器、移動設備、智慧汽車等主流市場。

上交所官網資料顯示，長鑫科技的科創板IPO事項，經預先審閱後，在2025年12月20日獲受理。今年5月27日，經上市委會議審議通過後同日提交註冊。6月12日，長鑫科技IPO獲證監會批覆同意。

中國經營報報導，長鑫科技成立於2016年，總部位於安徽合肥，在長鑫科技的十年發展歷程中，公司經歷了數輪、累計人民幣數百億元的融資，公司構建起了由「國家級基金、地方國資、頂級產業資本、知名VC、PE以及主流金融機構」共同組成的豪華金融資本股東天團。

其中，地方國資長達十年的「耐心資本」投資，為長鑫科技的發展構築了初始資金保障。

招股書顯示，合肥國資體系在長鑫科技發行前持股比例達45%，主要是透過合肥產投、合肥建投、合肥產投壹號等核心主體，以及擔任清輝集電、長鑫集成等產業核心持股平台的大股東或主要出資方（LP），實現了對長鑫科技的戰略佈局與深度穿透。