華為「韜定律」帶火A股半導體板塊 中芯國際股價飆新高

在華為發布新半導體定律下，中國半導體產業鏈股順勢走強，包括華虹公司、華大九天20cm漲停，設備股如華興源創20CM漲停，盛美上海漲超15%，拓荊科技漲超12%。其中，中芯國際更大幅拉升，25日收盤股價大漲18.78%，再創歷史新高，成交額超人民幣372.54億元。分析認為，在半導體擴產潮下，中國國產化空間廣闊。

25日A股晶片產業鏈集體爆發，半導體設備早盤強勢衝高，盛美上海大漲超10%再創歷史新高，華興源創拿下20cm漲停；科創晶片個股持續走強，東芯股份20cm漲停，中芯國際盤中大漲超10%，寒武紀股價再創新高；記憶體晶片同步走高，商絡電子斬獲20cm漲停。隨著華為「韜定律」議題發酵，半導體板塊午後繼續爆發，半導體板塊指數收盤大漲6.31%，突破了上周四的高點。

近期市場上關於中國半導體板塊利多訊息頻出，先是中國記憶體雙雄資本化進程加速，半導體設備訂單確定性愈發凸顯：長鑫科技科創板IPO已定將於5月27日上會，長江存儲也於日前啓動IPO輔導，擬登陸科創板。

其中，長鑫存儲與長江存儲擴產節奏明確。前者2026年第2季正式開啓招投標，全年計劃擴產5-6萬片，設備採購需求達50-60億美元；後者2號廠房機台工藝設備管線購裝項目已於5月14日啓動招標。

而在記憶體擴產之外，有機構分析稱，中芯國際與華虹半導體產能已逼近滿載。兩者2026年資本開支計劃均有不同程度提升，設備國產化率要求進一步提高。國泰海通證券認為，半導體代工企業積極擴產，利好上游設備等產業鏈。

值得注意的是，以前半導體設備增長靠製造晶片，但現在設備增長核心驅動力在先進封裝，比如台積電CoWoS、三星I-Cube等封裝技術的產能擴張將帶動相關設備需求。東方金誠分析師判斷，先進封裝核心技術融合前後道工序，2.5D/3D相較於平面型封裝主要新增了TSV製造，需要使用光刻、深刻蝕、PVD、CVD、電鍍銅、清洗等設備，以前這款市場多被美日壟斷，現在中國先進封裝產能擴張快、技術追趕也快，中國廠商迎來巨大機遇。