華為AI晶片規畫 未來3年推4款 950PR明年首季問世

中國科技巨頭華為正衝刺開發人工智能（AI）晶片。華為輪值董事長徐直軍18日首次披露華為昇騰（Ascend）AI晶片演進規畫和目標。他表示，未來三年將推出四款新晶片，包括950PR、950DT以及昇騰960和970等，其中昇騰950PR將在明年第一季問世，將採用華為自研高頻寬記憶體（HBM）。

「華為全聯接大會2025」18日在上海舉辦。徐直軍在會上坦言，由於華為受到美國的制裁，不能到台積電去投片，華為單顆晶片的算力，與輝達相比是有差距。但「算力過去是，未來也將繼續是人工智慧的關鍵，更是中國人工智慧的關鍵。」

此外，徐直軍還指出，華為多台機器組成超節點（SuperPod；超級計算基礎架構）Atlas 950 SuperPoD，算力規模8192卡，預計於明年第四季上市，至少在未來多年都將保持是全球最強算力的超節點，並且在各項主要能力上都遠超輝達。

第一財經日報報導，徐直軍在會上表示，2026年第四季推出昇騰950DT，2027年第四季推出昇騰960晶片，2028年第四季推出昇騰970晶片。

徐直軍強調，基於中國可獲得的晶片製造製程，華為努力打造「超節點+集群」算力解決方案，來滿足持續增長的算力需求。

科創板日報報導，超節點在物理上由多台機器組成，但邏輯上以一台機器學習、思考、推理，華為先前已推出Atlas 900 A3 SuperPoD（CoudMatrix 384超節點），目前累計部署300+套，服務20+客戶。

華為所發布最新超節點產品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超節點，分別支持8192及1萬5488張昇騰卡，預計在明年第四季、2027年第四季上市。

徐直軍補充，Atlas 950超節點，至少在未來多年都將保持是全球最強算力的超節點。