台積催速 亞利桑納將擴建4至6新廠 未來三年產能被訂光

台積電美國廠區建設催速，更將擴大擴充規模。業界傳出，台積電美國亞利桑納州第二塊土地可再擴建四至六座廠，使得當地將有逾十座廠，包含增設先進封裝產線，就近服務客戶。

對於相關傳聞，台積電重申，有關美國建設晶圓廠的相關資訊，以日前法說會說明為主。業界分析，台積電擴大美國布局，反映客戶要求異地備援加速，包括蘋果、輝達(Nvidia，另稱英偉達)、超微等大廠都有美國製造需求。

客戶支持是台積電美國新廠快速成長與賺錢的關鍵。據悉，台積電美國新廠未來三年的產能還未開出皆已被客戶包走，等產能的排隊隊伍持續拉長，因而讓台積電擴大美國布局力道，大舉蓋新廠。

台積電董事長魏哲家日前於法說會上即透露，甫於現有廠區附近購得第二塊大面積土地，該區域可再增加好幾個晶圓廠，藉此提供更多彈性，以應對非常強勁且多年的AI相關需求。

法人看好，台積電將持續是蘋果、Nvidia輝達、超微、博通、邁威爾，以及許多其他晶片設計公司的首選合作夥伴。相關美系客戶卡位先進製程產能，已從2奈米延伸到埃米製程A16等級。

業界指出，台積電亞利桑納州擴建計畫正加速進行，目前已經購置第二塊土地，並計畫擴建更多的半導體製造廠，以提高生產力並降低成本。台積電美國亞利桑納州第二塊土地可再擴建四至六座廠，使得當地廠區合計可達十座以上，包含增設先進封裝產線，就近服務客戶。

台積電美國亞利桑納州第一座晶圓廠已於2024年第4季開始量產，當地第二座晶圓廠則已完成建設，預計2026年開始進機，2027年下半年進入量產；當地第三座晶圓廠已經開始動工，並且正在申請許可，準備開始興建第四座晶圓廠和第一座先進封裝廠，而第五座和第六座晶圓廠則將採用更先進的技術，這些晶圓廠建設和量產計畫將依客戶需求而定。

台積電強調，計劃在亞利桑納州擴展為一獨立的超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落，以支持智慧手機、AI和高速運算（HPC）應用等領域的領先客戶的需求。