蘋果傳和英特爾達成晶片代工協議 台積電獨家局面告終

蘋果（Apple）據傳和英特爾（Intel）就生產蘋果產品所用的晶片，達成初步協議。受此消息激勵，英特爾周五股價大漲近14%，累計今年已大漲超過200%。

華爾街日報引述知情人士報導，這兩家公司密集談判已逾一年，近幾個月已敲定正式合約。至於英特爾將為蘋果哪些產品代工晶片，目前仍不明朗。

若協議確能落實，這將是英特爾晶圓代工事業迄今獲得最有力的背書。對蘋果而言，目前完全仰賴台積電（2330）的局面，也將走入歷史。

Creative Strategies晶片分析師巴賈林（Ben Bajarin）接受CNBC訪問時說：「我百分之百相信這件事會發生，只是不知道何時。」

AI晶片需求暴增，讓各大科技業者陷入爭搶晶片的狂潮，台積電的晶圓產能也捉襟見肘。最近兩次法說會上，蘋果執行長庫克均將蘋果無法滿足iPhone客戶需求，歸因於先進晶片供應不足。

巴賈林說：「英特爾是唯一能擴大產能、成為可行第二供應來源的選擇。」

英特爾也正快速擴產，位於亞利桑那州錢德勒市的新晶圓廠已進入量產，採用最先進的18A製程，目標是和台積電目前僅在台灣生產的2奈米製程抗衡。

巴賈林說，蘋果和英特爾的合作不會衝擊台積電，因為「台積電已經在全力衝刺產能了」。台積電ADR周五下跌0.6%，在費城半導體指數成分股表現墊底。

巴賈林認為，蘋果最有可能等到英特爾下一個製程18A-P再下單，最快明年就能大量生產。他表示，英特爾目前的18A製程「還不夠穩定」，18A-P則「改善了很多問題」。

華爾街日報引述知情人士報導，美國商務部長盧特尼克這一年來多次和蘋果執行長庫克在內高層會面，以及SpaceX執行長馬斯克和輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳，力促他們和英特爾合作。如今蘋果終於簽約，表示在政府力促之下，這三家公司都和英特爾建立了合作關係。

馬斯克上月表示，他計劃在造價1,190億美元、預定設於德州奧斯汀的Terafab晶圓廠中，採用英特爾未來的14A製程，為Tesla、SpaceX和SpaceXAI製造晶片。英特爾執行長陳立武2月已表示，14A將於2029年進入量產。

輝達去年9月斥資50億美元入股英特爾，兩家公司並宣布合作，由英特爾為輝達打造客製化資料中心CPU。

英特爾擁有兩大事業：晶片設計和晶圓代工Intel Foundry──既生產自有設計的晶片，也承接外部客戶的訂單。在晶片先進封裝業務方面，英特爾已擁有亞馬遜和思科（Cisco）等重要客戶。

去年春季上任的英特爾執行長陳立武近幾個月大幅改組公司高層，包括延攬前台積電高管羅唯仁，此舉引發台積電提告。