載板、記憶體狂漲 英特爾的痛苦是供應商的快樂？公司憂下半年毛利率

儘管英特爾上季財報表現十分亮眼，但財務長辛斯納（David Zinsner）在財報會議示警對下半年毛利率的擔憂，指出載板在漲、玻璃基板在漲、記憶體也在漲，「這些因素會抵銷我們今年內取得的部分改善，將對短期毛利率構成壓力」。

辛斯納並表示：「記憶體、晶圓、載板等關鍵零組件所受的侷限，以及價格持續上漲，正推高成本，可能在今年某個時點，影響我們產品的需求。」

他示警：「我們審慎規劃，設定今年下半年個人電腦（PC）需求轉弱，並預期全年PC出貨量整體潛在市場將呈低雙位數百分比下滑，與同業及產業專家的看法一致。」

辛斯納並表示：「Intel 18A製程仍處於量產爬坡初期，投入成本上升，尤其是記憶體成本，將在下半年形成愈來愈強的逆風，這是我們必須克服的挑戰。」

他也說，2026年營業支出可能增加，主因通膨壓力、績效獎酬以及策略性投資增加。

針對英特爾的晶圓代工業務，執行長陳立武指出，人工智慧（AI）基礎設施加速部署，為這項業務創造重要機會。他說：「我們在Intel 4與Intel 3上穩步推進，18A晶圓的進度也超越內部預期，代表我們在執行與工廠成品產出上出現重要轉折。我們也持續推進先進封裝技術，本季客戶待交付訂單進一步增加。」

陳立武也說：「客戶在部署伺服器中央處理器（CPU）與加速器時，比重正往CPU傾斜。」這意味著先前偏重繪圖處理器（GPU）的AI基礎設施模式正在反轉。

至於與台積電的合作關係，陳立武指出：「台積電是我們非常重要的夥伴。我與張忠謀、魏哲家有數十年的交情。我們的產品部門會決定採用哪一家晶圓代工廠。我們將採取多重晶圓代工策略，結合內部與外部產能，嘉惠客戶。」