華為建半導體設備研發中心 開2倍薪搶人 但被007工時嚇走

記者林宸誼/即時報導

為突破美國晶片禁令封鎖,華為正在上海建造大型半導體設備研發中心,目的是為了打造受制荷蘭與日本廠商的晶片生產設備曝光機(lithograpy machines)。華為已聘請曾與晶片設備大廠艾司摩爾、應用材料合作過的資深工程師,提供高於同業的2倍薪資吸引優秀人才。

但業內人士認為,儘管華為薪酬豐厚,但工作文化很有挑戰性,工作時間不是996(上午9時到晚上9時,每周工作6天),更可能是007(從午夜12時到午夜12時,每天),大多數人撐不過3年的合約,通常在續約之前就「陣亡」。

日經亞洲報導,受到美國出口禁令衝擊,華為很難買到打造先進晶片的半導體設備,目前全球三大曝光機台製造商,分別為荷蘭ASML、日本的尼康和佳能。

知情人士透露,華為新研發中心位於上海西部青浦區,園區面積約 224個足球場大,設有主要晶片開發中心及華為晶片設計部門海思半導體的新總部;此外,還設有無線技術和智慧型手機研究中心。該園區完成後,可容納逾3.5萬 名高科技人員。

華為買不到先進半導體設備,只好砸重金自行研發,為了擴大吸引相關人才,華為提供薪資待遇為當地晶片製造商的2倍。

業界高層透露,華為聘請許多曾與應用材料、泛林集團、科林研發(Lam Research)、科磊(KLA)和ASM等全球頂尖晶片製造商合作過的工程師,獵才範圍擴及台積電、英特爾等晶片製造商擁有15年以上經驗的工程師,美光科技員工也在潛在招募之列。

儘管華為的薪資很豐厚,但工作文化可能具有挑戰性。一位大陸晶片工程師坦言,「和他們一起工作是殘酷的,這不是996(上午9時到晚上9時,每周工作6天),更可能是007(從午夜12時到午夜12時,每天),合約為期3年,不過多數人在續約之前就撐不下去了。」

華為上海青浦研發中心(澎湃新聞)

華為2023年研發支出創歷史新高,達人民幣1647億元,占總收入的23.4%。

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