日媒：美國、日本最快今針對晶片合作發布聯合聲明
讀賣新聞引述文件草案報導，美國和日本最快於東京時間26日將針對半導體和其他關鍵科技合作，發布聯合聲明。
報導指出，美國商務部長雷蒙多和日本經濟產業大臣西村康稔預料將在底特律會議上，達成聯合聲明的共識，將包括共享下一代晶片開發路線圖。美日也將在生物製藥、人工智能和量子計算等領域合作。
讀賣新聞引述文件草案報導，美國和日本最快於東京時間26日將針對半導體和其他關鍵科技合作，發布聯合聲明。
報導指出，美國商務部長雷蒙多和日本經濟產業大臣西村康稔預料將在底特律會議上，達成聯合聲明的共識，將包括共享下一代晶片開發路線圖。美日也將在生物製藥、人工智能和量子計算等領域合作。
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